mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電錫膠深圳福英達(dá)分享：LED芯片行業(yè)的周期性VS企業(yè)的進(jìn)退取舍
mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電錫膠深圳福英達(dá)分享：LED芯片行業(yè)的周期性VS企業(yè)的進(jìn)退取舍
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號錫膏、9號粉錫膏、10號粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
導(dǎo) 讀
LED芯片的“?！闭邽橥?nbsp;
1999年，中國大陸LED芯片產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入起步階段。Trendforce吉邦咨詢公司光電研究辦公室LEDinside指出，1998年，中國大陸只有3家LED芯片相關(guān)企業(yè)，1999年增至6家。1999年至2009年，每年有2-7家企業(yè)進(jìn)入LED芯片行業(yè)，2009年LED芯片制造商數(shù)量也增至62家。
隨后，中國大陸LED芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入瘋狂投資階段。2009年，揚(yáng)州市政府率先出臺MOCVD現(xiàn)金補(bǔ)貼政策，隨后江門、蕪湖、杭州、武漢等地政府紛紛跟進(jìn)。
MOCVD補(bǔ)貼政策直接導(dǎo)致國內(nèi)新的LED延伸芯片項目如雨后春筍般涌現(xiàn)。據(jù)Trendforce集邦咨詢公司光電研究處LEDinside統(tǒng)計，2009-2012年，中國共設(shè)立了65個新的LED延伸芯片項目(其中2012年是投資低潮，mainlandChina只有)。截至2012年底，中國MOCVD設(shè)備數(shù)量已超過900臺。
隨著中國大陸LED芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，臺灣和國際制造商在中國大陸的芯片市場份額逐漸下降。Trendforce集邦咨詢公司光電研究所LEDinside指出，2013年中國大陸LED芯片國產(chǎn)率已達(dá)80%。
然而，這些成就背后還有另一個場景：據(jù)2013年5月統(tǒng)計，2009-2012年新成立的65個LED延伸芯片項目中，當(dāng)時30%以上的項目正在退出或擱置，2012年中國MOCVD產(chǎn)能利用率不足50%。
這種現(xiàn)象背后的原因離不開LED芯片行業(yè)的一句老話:周期性。
大江東去浪濤。自2009年以來，LED芯片行業(yè)經(jīng)歷了三個周期，每個周期都有類似的情況：LED新應(yīng)用場景帶來需求上升-芯片容量供應(yīng)短缺-原企業(yè)容量擴(kuò)張、新企業(yè)涌入-供需平衡，甚至供需過剩-庫存下降，競爭加劇-LED新應(yīng)用帶來需求上升。
應(yīng)用帶來需求，需求驅(qū)動產(chǎn)能，產(chǎn)能無序擴(kuò)張導(dǎo)致供過于求，每個周期大致相同。當(dāng)然，每個周期都有剩余的贏家。
三安光電(2008年上市)、乾照光電(2010年上市)、華燦光電(2012年上市)相繼上市。2009年，德潤豪達(dá)與韓國EPIVALLEY合作引進(jìn)MOCVD生產(chǎn)線...他們成為第一輪的領(lǐng)導(dǎo)者。
澳陽順昌開始在第一輪周期底部投資工廠，并在第二輪周期上升期成功釋放產(chǎn)能。LED業(yè)務(wù)開始在2013年第三季度貢獻(xiàn)收入和利潤，成為當(dāng)時LED芯片中最大的黑馬。聚燦光電成立于2010年，隨后成立了門廊光電（2010年）。2017年6月，聚燦光電成立于宿遷，同年10月成功上市。
趙馳股份于2017年在江西南昌成立了趙馳半導(dǎo)體，先后投資建設(shè)LED延伸片、藍(lán)綠光芯片項目、紅黃光芯片項目；2018年，趙源光電一期10萬片/月芯片生產(chǎn)線全面投產(chǎn)，二期項目今年獲批。隨著產(chǎn)能的提高，趙馳股份和趙源光電在第三輪中脫穎而出。
經(jīng)過三輪周期的洗禮，中國大陸的LED芯片企業(yè)數(shù)量已從高峰期的80多家減少到目前的14家左右。多強(qiáng)并立的局面已經(jīng)悄然形成。
LED芯片在市場爆發(fā)前夕的選擇。
LED芯片行業(yè)的周期性使一批又一批企業(yè)倒閉或退出。如今，經(jīng)過長時間的下行周期，LED芯片行業(yè)終于在2020年下半年逐漸復(fù)蘇。
短期內(nèi)難以消除新型冠狀病毒，終端需求與以往不同。LED芯片公司在新的市場階段也有不同的布局選擇。
一是LED芯片企業(yè)。
一是選擇退出LED芯片市場競爭。例如，德潤豪達(dá)于2019年宣布退出LED芯片業(yè)務(wù)。
LED芯片企業(yè)近年來基于對行業(yè)發(fā)展趨勢和自身實力的判斷，調(diào)整了產(chǎn)能結(jié)構(gòu)。
這一輪的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整大致可以追溯到2019年。當(dāng)時，芯片生產(chǎn)能力無序擴(kuò)張帶來的逆轉(zhuǎn)已經(jīng)出現(xiàn)傳統(tǒng)照明領(lǐng)域LED芯片單價下降，中低端產(chǎn)品不足以引領(lǐng)企業(yè)走得更遠(yuǎn)。因此，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整已成為領(lǐng)先企業(yè)的共同選擇。
例如，自2019年以來，三安光電積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。中低端產(chǎn)品主要降低庫存水位，高端產(chǎn)品主要推廣Mini/MicroLED、紅外線、紫外線、汽車、植物照明等；2020年，華燦光電調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，低端照明芯片產(chǎn)品收入比例下降，高光照明和背光、汽車等高端芯片產(chǎn)品收入比例上升。
一般來說，在本輪產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整中，Mini/MicroLED已成為布局的重點(diǎn)。植物照明、汽車LED、紫外線/紅外LED等利基市場也進(jìn)入了主要LED芯片企業(yè)的眼睛。
第三代半導(dǎo)體除了加快應(yīng)用領(lǐng)域的布局外，還成為龍頭企業(yè)升級的重要方向，如三安光電、華燦光電、干光光電、石蘭微、聚燦光電等，已進(jìn)入第三代化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域。
二是非LED芯片企業(yè)。LED企業(yè)原本處于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，近年來經(jīng)常進(jìn)行上游測試。
利亞德和晶電成立于2020年3月，在無錫建廠。這種強(qiáng)大的聯(lián)合力量確保了利亞德穩(wěn)定的芯片供應(yīng)渠道。據(jù)報道，利晶公司使用的芯片大多來自晶電。
與此同時，利亞德、晶電、利晶還聯(lián)合成立了MicroLED研究所，致力于MicroLED芯片的開發(fā)和應(yīng)用，MicroLED產(chǎn)品驅(qū)動技術(shù)和系統(tǒng)方案，巨大的轉(zhuǎn)移技術(shù)和表面保護(hù)技術(shù)研究，實現(xiàn)和改進(jìn)，并在無錫大規(guī)模生產(chǎn)基地提供研究成果，實現(xiàn)應(yīng)用。
木林森的整個產(chǎn)業(yè)鏈布局已經(jīng)從LED擴(kuò)展到支架、熒光粉、聚合物材料等燈具。其中，在芯片方面，木林森分別獲得了26.88%、25.50%和20.00%的澳大利亞順昌、晶體和芯半導(dǎo)體的股權(quán)。
木林森也非常重視與LED芯片供應(yīng)商的合作。2016年4月，木林森與華燦光電簽署了芯片采購戰(zhàn)略協(xié)議，總價15億元；作為傳統(tǒng)合作伙伴，木林森還在印度與晶電共同建廠，開拓印度市場。
國星光電成立于2011年。2021年3月5日，國星光電增資國星半導(dǎo)體2.2億元，進(jìn)一步優(yōu)化上游芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；2022年2月14日，國星光電在投資者互動平臺上表示，國星半導(dǎo)體已實現(xiàn)MiniLED芯片的批量發(fā)貨。與此同時，國星半導(dǎo)體開發(fā)了P0.3和P0.1的MicroLED芯片系列。
此外，國星光電局還在第三代半導(dǎo)體上游推出了硅基氮化鎵外延芯片。
兆馳半導(dǎo)體作為兆馳的芯片子公司，是兆馳上游布局的重要組成部分。據(jù)悉，2017年，兆馳半導(dǎo)體宣布投資建設(shè)南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)LED延伸、芯片和Mini/MicroLED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園。項目一期投資100億元，建設(shè)集R&D、生產(chǎn)、銷售為一體的LED延伸和芯片生產(chǎn)基地。兆馳半導(dǎo)體自成立以來，在化合物半導(dǎo)體LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了藍(lán)綠光(藍(lán)寶石基氮化鎵材料)、紅黃光(砷化鎵基砷化鎵材料)、寸晶圓65萬片/月產(chǎn)能，涵蓋了化合物半導(dǎo)體LED的整個產(chǎn)品領(lǐng)域(照明和顯示)。
2022年2月16日，趙馳在南昌舉辦LED顯示終端項目和設(shè)備采購簽約活動。趙馳半導(dǎo)體園計劃引進(jìn)52腔微半導(dǎo)體UniMax延伸工藝設(shè)備和相應(yīng)的芯片端工藝設(shè)備，將目前半導(dǎo)體芯片的整體產(chǎn)能從65萬件4寸/月提高到100~110萬件4寸/月，其中40萬件4寸晶圓將全面投入LED新顯示領(lǐng)域。
新周期，新洗牌
目前，LED的應(yīng)用空間正在進(jìn)一步開放。與此同時，自2020年以來，在新型冠狀病毒疫情的影響下，中國LED行業(yè)加速了國產(chǎn)化替代。在需求增加的背景下，芯片端經(jīng)歷了一輪全球去庫存。在缺貨的背景下，中低端芯片的價格也上漲，中高端芯片的市場需求也表現(xiàn)強(qiáng)勁。以Mini/MicroLED為代表的產(chǎn)品應(yīng)用將開啟LED芯片行業(yè)的新一輪上升周期。
其中，在Miniled應(yīng)用方面，Trendforce集邦咨詢公司光電研究辦公室Ledinside預(yù)計，2022年，除星電子、TCL等繼續(xù)運(yùn)營Miniled背光電視外，不少品牌也加入了行列，Miniled電視整體出貨量將挑戰(zhàn)450萬臺。
與此同時，MiniLED背光液晶監(jiān)控器、MiniLED背光筆電筒等產(chǎn)品的交付也將不同程度地增加。其中，由于價格高，產(chǎn)品剛剛起步，MiniLED背光液晶監(jiān)控器的市場規(guī)模相對有限。展望2022年，QDOLED液晶監(jiān)控器和OLED液晶監(jiān)控器將增加高端液晶監(jiān)控器的市場份額。Trendforce集邦咨詢公司Ledinside預(yù)計2022年MiniLED液晶監(jiān)控器出貨量將達(dá)到6.5萬臺，年增長率為27%。
在MicroLED方面，Trendforce集邦咨詢光電研究辦公室Ledinside指出，MicroLED大型顯示器將進(jìn)入家庭劇院級和高級商業(yè)展示市場，預(yù)計將促進(jìn)MicroLED大型顯示芯片產(chǎn)值的快速增長。
然而，購物中心就像一個戰(zhàn)場。目前，它正處于中國LED芯片行業(yè)走出周期底部，迎來供需轉(zhuǎn)折點(diǎn)。因此，這也是企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵時刻，甚至是未來市場份額重新分割的重要起點(diǎn)。LED芯片企業(yè)將迎來布局的關(guān)鍵時刻，無論是擴(kuò)大產(chǎn)能、加強(qiáng)研發(fā)、并購還是強(qiáng)聯(lián)合。如果他們再次錯過新的產(chǎn)業(yè)浪潮，他們可能會成為未來新一輪競爭的失敗者。
新的周期來了，新的洗牌也來了。
來源：LEDinside，深圳福英達(dá)整理
深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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