MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微機(jī)電系統(tǒng)指包含微傳感器、執(zhí)行器、信號(hào)處理、機(jī)械結(jié)構(gòu)等器件于一體的微型器件和系統(tǒng)。種類包括光學(xué)感知、環(huán)境感知、位移感知、聲學(xué)感知、通信網(wǎng)聯(lián)、交互識(shí)別等等。產(chǎn)品包括加速計(jì)、陀螺儀、微型麥克風(fēng)等、射頻MEMS、壓力傳感器、微型流量計(jì)等。應(yīng)用在智能手機(jī)、電腦和平板、智能電視、智能遙控、游戲設(shè)備、機(jī)器人、智能穿戴（包括智能手表、主動(dòng)降噪耳機(jī)）、智能家居、智能建筑、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、運(yùn)輸、工業(yè)、醫(yī)療健康、智慧城市、軍事等領(lǐng)域。與集成電路封裝不同，MEMS種類繁多，且?guī)в星惑w和微機(jī)械結(jié)構(gòu)，因此對(duì)封裝材料提出了更多的要求。MEMS 封裝通常分為裸片級(jí)封裝（Die Level）、器件級(jí)封裝（Device Level）、硅圓片級(jí)封裝（Wafer Level Packagking）、單芯片封裝（Single Chip Packaging）和系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package）。
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，高強(qiáng)度。
2. 采用特制的超微焊錫粉可滿足或大于20mil 以上大功率晶片焊接。
3. 操作簡(jiǎn)單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
4. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長(zhǎng)。
5. 抗蠕變性能好，耐高溫性能高于SAC305 合金。
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強(qiáng)度高。
2. 不含銻，綠色環(huán)保無(wú)鉛焊料。
3. 觸變性好，粘度合適，調(diào)配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉(zhuǎn)移、點(diǎn)膠等方式。
4. 連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果。
5. 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。
6. 干燥后殘留物少，無(wú)錫珠，焊點(diǎn)可靠性高。
特性：
1. 突破 RoHS 豁免限制，無(wú)鉛無(wú)銻，滿足環(huán)保要求。
2. 觸變性好，粘度合適，良好的潤(rùn)濕性與可焊性。
3. 高密度集成電路封裝及二次回流電路板的焊接。
4. 采用優(yōu)良的超微粉能在小間距及微組裝上有良好的印刷性能。
5. 無(wú)鹵素、殘留物極少、免清洗。
特性：
1. 導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能強(qiáng)于導(dǎo)電銀膠。
2. 采用窄分布超微粉，錫膏下錫性能穩(wěn)定，抗坍塌性好，適合窄間距封裝。
3. 化學(xué)活性好，無(wú)錫珠，爬錫效果優(yōu)。
4. 操作簡(jiǎn)單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長(zhǎng)。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
