功率半導(dǎo)體器件又稱(chēng)為電力電子器件（Power Electronic Device），主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。 電力電子是現(xiàn)代科學(xué)、工業(yè)和國(guó)防的重要支撐技術(shù)，功率器件是電力電子技術(shù)的核心和基礎(chǔ)。如果用人體組成來(lái)比喻的話(huà)，電力電子器件就相當(dāng)于人體的心血管和四肢，負(fù)責(zé)為人體活動(dòng)提供能力和承擔(dān)執(zhí)行的功能。功率器件有晶閘管、GTO、GTR、Power MOSFET、IGBT、IGCT等類(lèi)型，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)能源、電力、先進(jìn)裝備制造、交通運(yùn)輸、激光、航空航天、艦船、現(xiàn)代武器裝備、環(huán)境保護(hù)前沿科學(xué)等諸多領(lǐng)域。電力電子器件經(jīng)常工作在高壓、高頻、高溫的條件下，因此對(duì)其封裝的可靠性，尤其是電氣絕緣可靠性提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)
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特性：
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，高強(qiáng)度。
2. 采用特制的超微焊錫粉可滿(mǎn)足或大于20mil 以上大功率晶片焊接。
3. 操作簡(jiǎn)單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
4. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長(zhǎng)。
5. 抗蠕變性能好，耐高溫性能高于SAC305 合金。
特性：
1. 突破 RoHS 豁免限制，無(wú)鉛無(wú)銻，滿(mǎn)足環(huán)保要求。
2. 觸變性好，粘度合適，良好的潤(rùn)濕性與可焊性。
3. 高密度集成電路封裝及二次回流電路板的焊接。
4. 采用優(yōu)良的超微粉能在小間距及微組裝上有良好的印刷性能。
5. 無(wú)鹵素、殘留物極少、免清洗。
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