Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內(nèi)，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術(shù)。隨著LED生產(chǎn)和封裝技術(shù)的不斷成熟Mini/Micro LED顯示技術(shù)正飛快發(fā)展。Mini/Micro LED 顯示技術(shù)可應(yīng)用于電視、PC、平板、手機(jī)、穿戴等領(lǐng)域。隨著如Flip Chip 倒裝焊等先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用不斷成熟，Mini/Micro LED封裝密度大大升高，像素間距越來(lái)越小，復(fù)雜的封裝工藝對(duì)封裝焊料提出了新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司為Mini/Micro LED 微觀電顯示封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
各向異性導(dǎo)電膠采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的SnBiAg低溫超微焊粉及活性助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)低溫導(dǎo)電膠，導(dǎo)電填充料粒度均勻及產(chǎn)品分散性好，熱固化后絕緣材料粘結(jié)增加可靠性，熱壓固化過(guò)程中沒(méi)有溶劑揮發(fā)，熱壓溫度低，錫粉熔化，與焊盤(pán)發(fā)生冶金連接，熱壓固化后粘接強(qiáng)度高，縱向?qū)щ娦粤己?，橫向不導(dǎo)電，為優(yōu)良的各向異性焊接材料。用于電子元件制造過(guò)程中在兩個(gè)窄間距導(dǎo)電連接點(diǎn)的焊接使用，避免產(chǎn)生線路間的短路，提高良率。應(yīng)用在觸摸屏、智能卡、射頻識(shí)別（RFID）、倒裝芯片(Flip chip)、FPC等產(chǎn)品。適合于微電子超細(xì)間距線路的組裝與封裝領(lǐng)域，更有利于微電子封裝的微型化。
特性：
1. 垂直導(dǎo)電，水平不導(dǎo)電。
2. 熱壓固化后粘接強(qiáng)度高，導(dǎo)電性良好。
3. 可實(shí)現(xiàn)低溫快速焊接固化、高精度焊接。
4. 導(dǎo)電粒子球形度好，粒度均勻及產(chǎn)品分散性好。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好。
我們的工程師將很樂(lè)意解答你的問(wèn)題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
