車規(guī)級電子封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：Gartner: 2022年汽車技術(shù)的5大趨勢
車規(guī)級電子封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：Gartner: 2022年汽車技術(shù)的5大趨勢
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號錫膏、9號粉錫膏、10號粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
咨詢機(jī)構(gòu)Gartner最近發(fā)布了一份報(bào)告，總結(jié)了2022年汽車行業(yè)需要關(guān)注的五大技術(shù)趨勢。
五大趨勢分別為：
趨勢1：汽車制造商重新審視其硬件采購方法。
根據(jù)Gartner的分析，汽車制造傳統(tǒng)上遵循精益制造的原則來評估其原材料庫存，導(dǎo)致汽車制造商和主要供應(yīng)商在芯片短缺期間沒有緩沖庫存。因此，汽車制造商正在重新審視其芯片產(chǎn)品的采購策略，甚至考慮設(shè)計(jì)自己的芯片。
該機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2025年，前10家汽車公司中有50%將設(shè)計(jì)自己的芯片，并與芯片公司建立直接、戰(zhàn)略和長期的合作關(guān)系，放棄JIT庫存管理實(shí)踐。
趨勢2：數(shù)字巨頭將汽車融入整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)。
Gartner指出，2022年，互聯(lián)網(wǎng)巨頭將繼續(xù)擴(kuò)大其在汽車技術(shù)領(lǐng)域的存在。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2028年，70%的已售汽車將使用不到1%的車載安卓操作系統(tǒng)。
趨勢3:開放數(shù)據(jù)和開源合作模式獲取動(dòng)力。
根據(jù)Gartner的觀察，2021年，多家科技公司建立了開源汽車架構(gòu)操作系統(tǒng)和開放式電動(dòng)汽車(EV)平臺(tái)。這種新的汽車業(yè)務(wù)范式有望進(jìn)一步發(fā)展。
趨勢4：老汽車制造商將OTA提升為主要的數(shù)字收入渠道。
Gartner認(rèn)為，去年，許多汽車制造商開始提供軟件更新，汽車無線(OTA)軟件市場發(fā)生了重大變化。
隨著汽車制造商更新車輛硬件以支持軟件遠(yuǎn)程更新，它們將開始轉(zhuǎn)向基于服務(wù)而不是硬件銷售的收入模式。
該機(jī)構(gòu)的分析師預(yù)測，到2023年，前十大汽車制造商中有一半將通過售后軟件更新提供功能解鎖和升級。
趨勢5:自動(dòng)駕駛汽車監(jiān)管到位，但仍存在商業(yè)障礙。
Gartner表示，盡管技術(shù)和監(jiān)管規(guī)范不斷進(jìn)步，但自動(dòng)駕駛汽車開發(fā)商仍需努力擴(kuò)大新的運(yùn)營空間。
汽車制造商已經(jīng)開始推出L3自動(dòng)駕駛汽車，并正在部署L4自動(dòng)駕駛卡車和機(jī)器人出租車。然而，證明獨(dú)立技術(shù)的安全性和有效性需要很長時(shí)間的驗(yàn)證和測試，使商業(yè)化緩慢而昂貴。此外，事故責(zé)任、相關(guān)法律和社會(huì)心理因素也增加了挑戰(zhàn)。
Gartner分析師預(yù)測，到2030年，全球L4機(jī)器人出租車數(shù)量將是2022年的四倍。
來源：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟，深圳福英達(dá)整理
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