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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司
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PRODUCT

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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司

助焊劑/助焊膠



助焊劑的作用機(jī)理


細(xì)間距助焊劑是在微電子與半導(dǎo)體生產(chǎn)、裝配、封裝時(shí)使用的助焊材料。適用于晶圓凸點(diǎn)焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領(lǐng)域的高精密、高可靠封裝。

環(huán)氧助焊膠（零鹵）具有自組裝和自糾正功能。焊接后固化的環(huán)氧樹脂可起到絕緣、防腐、增加可靠性并同底部填充膠、邦定膠等相兼容?？蓪?shí)現(xiàn)印刷或點(diǎn)膠生產(chǎn)工藝。
環(huán)氧助焊膠的特點(diǎn)
物理性質(zhì)
技術(shù)指標(biāo)
使用方法
包裝信息
產(chǎn)品系列
FEF-240

環(huán) 氧 助 焊 膠 的 特 點(diǎn)



a 適合晶圓凸點(diǎn)焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA焊接等預(yù)置焊料的焊接

b 具有自組裝和自糾正功能；

c 焊接后固化的環(huán)氧樹脂可起到絕緣、防腐、增加可靠性；

d 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等；

e 同底部填充膠、邦定膠等相兼容；

f 機(jī)械強(qiáng)度高，相比松香基助焊劑，環(huán)氧樹脂基助焊膠焊接后機(jī)械強(qiáng)度更高。

g 零鹵素，環(huán)保




物 理 特 性


外觀：膏狀

顏色：乳白色


結(jié)晶度：<30μm

粘度：L低 


觸變指數(shù)：0.5（典型值）



技 術(shù) 指 標(biāo)

鹵素含量：Cl+Br<900 ppm  J-STD-004B

助焊劑類型：REL0

銅鏡測試：合格  IPC-TM-650 2.3.32

潤濕性：合格  J-STD-005

銅板腐蝕性：合格  J-STD-004

鉻酸銀紙測試：合格  J-STD-004

表面絕緣電阻：合格  JIS Z3197-2012






使 用 方 法


1、涂布方式：印刷、點(diǎn)膠、噴涂等；

2、建議采用回流焊接固化；

3、Fitech提供回焊溫度曲線供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最佳曲線的基礎(chǔ)。

4、實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、支架大小、芯片分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗(yàn)，以確保曲線的最佳化；

5、本型號系列錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可采用“逐步升溫”型加熱方式；

6、錫膏最佳使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度40-60%RH，錫膏過回流焊務(wù)必通入氮?dú)?，氧濃度低?000ppm。


包 裝 信 息

1. 包裝

罐裝：50g/罐，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封封裝，送貨時(shí)可用泡沫箱盛裝。

針管裝：EFD針筒20g/30cc包裝，可按客戶要求進(jìn)行包裝，運(yùn)輸時(shí)采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。



2. 運(yùn)輸儲存

運(yùn)輸條件：冰袋冷藏運(yùn)輸

儲存條件：收到后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲存，建議儲存溫度為-20±5℃。溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性。



工 藝

載 體鹵 素焊 劑 類 型清 洗 類 型
印刷環(huán)氧樹脂

Cl+Br<900 ppm

REL0免洗
點(diǎn)膠

Cl+Br<900 ppm

REL0免洗
噴射

Cl+Br<900 ppm

REL0免洗

產(chǎn)品展示

FEF-240.jpg

我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品