集成電路封裝為集成電路芯片提供了機(jī)械與電氣連接，同時(shí)為集成電路芯片提供了物理保護(hù)，使集成電路芯片有一個(gè)穩(wěn)定可靠的運(yùn)行環(huán)境。隨著封裝技術(shù)發(fā)展，各種先進(jìn)封裝技術(shù)如SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、SOC系統(tǒng)級(jí)芯等封裝技術(shù)得以更廣泛應(yīng)用。隨之而來(lái)的是芯片小型化、良率、成本等對(duì)封裝材料提出的一系列新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強(qiáng)度高。
2. 不含銻，綠色環(huán)保無(wú)鉛焊料。
3. 觸變性好，粘度合適，調(diào)配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉(zhuǎn)移、點(diǎn)膠等方式。
4. 連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果。
5. 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。
6. 干燥后殘留物少，無(wú)錫珠，焊點(diǎn)可靠性高。
特性：
1. 焊點(diǎn)潤(rùn)濕性好，無(wú)錫珠，爬錫性能好。
2. 觸變性好，粘度合適，調(diào)配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉(zhuǎn)移、點(diǎn)膠等方式。
3. 連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果。
4. 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。
5. 零鹵素。
我們的工程師將很樂(lè)意解答你的問(wèn)題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
