Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內(nèi)，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術(shù)。隨著LED生產(chǎn)和封裝技術(shù)的不斷成熟Mini/Micro LED顯示技術(shù)正飛快發(fā)展。Mini/Micro LED 顯示技術(shù)可應(yīng)用于電視、PC、平板、手機(jī)、穿戴等領(lǐng)域。隨著如Flip Chip 倒裝焊等先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用不斷成熟，Mini/Micro LED封裝密度大大升高，像素間距越來越小，復(fù)雜的封裝工藝對(duì)封裝焊料提出了新的挑戰(zhàn)。
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