激光焊接錫膏是用于激光焊接中的錫膏產(chǎn)品。適用于攝像頭模組、FPC柔性電路板、熱敏器件、MEMS微機電系統(tǒng)等一定要局部加熱焊接的場景。激光焊接為局部焊接工藝，其加熱速度快、冷卻速度快，要求激光錫膏在極端的焊接時間內(nèi)不炸錫、不飛濺、不產(chǎn)生錫珠且潤濕性好。
深圳福英達工業(yè)技術有限公司的激光錫膏產(chǎn)品在滿足快速焊接的同時，無炸錫、飛濺、錫珠問題，保證焊接可靠性。無鹵配方滿足ROSH標準。
MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微機電系統(tǒng)指包含微傳感器、執(zhí)行器、信號處理、機械結(jié)構(gòu)等器件于一體的微型器件和系統(tǒng)。種類包括光學感知、環(huán)境感知、位移感知、聲學感知、通信網(wǎng)聯(lián)、交互識別等等。產(chǎn)品包括加速計、陀螺儀、微型麥克風等、射頻MEMS、壓力傳感器、微型流量計等。應用在智能手機、電腦和平板、智能電視、智能遙控、游戲設備、機器人、智能穿戴（包括智能手表、主動降噪耳機）、智能家居、智能建筑、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、運輸、工業(yè)、醫(yī)療健康、智慧城市、軍事等領域。與集成電路封裝不同，MEMS種類繁多，且?guī)в星惑w和微機械結(jié)構(gòu)，因此對封裝材料提出了更多的要求。MEMS 封裝通常分為裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、硅圓片級封裝（Wafer Level Packagking）、單芯片封裝（Single Chip Packaging）和系統(tǒng)級封裝（System in Package）。
深圳福英達工業(yè)技術有限公司為各領域MEMS微機電系統(tǒng)封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
激光焊接錫膏是用于激光焊接中的錫膏產(chǎn)品。適用于攝像頭模組、FPC柔性電路板、熱敏器件、MEMS微機電系統(tǒng)等一定要局部加熱焊接的場景。激光焊接為局部焊接工藝，其加熱速度快、冷卻速度快，要求激光錫膏在極端的焊接時間內(nèi)不炸錫、不飛濺、不產(chǎn)生錫珠且潤濕性好。
深圳福英達工業(yè)技術有限公司的激光錫膏產(chǎn)品在滿足快速焊接的同時，無炸錫、飛濺、錫珠問題，保證焊接可靠性。無鹵配方滿足ROSH標準。
特性：
1. FWS-305L型號適用于激光快速焊接，無飛濺。
2. 觸變性好，粘度合適，可采用噴印、針轉(zhuǎn)移、點膠、印刷等方式。
3. 化學活性好，爬錫效果優(yōu)。
4. 具有良好的可水洗性能。
5. 符合RoHS、無鹵環(huán)保規(guī)范要求。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
