倒裝芯片封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：MEMS納米線傳感平臺(tái)實(shí)現(xiàn)單個(gè)傳感器可精確測(cè)量流量和溫度
倒裝芯片封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：MEMS納米線傳感平臺(tái)實(shí)現(xiàn)單個(gè)傳感器可精確測(cè)量流量和溫度
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號(hào)粉錫膏、7號(hào)粉錫膏、8號(hào)錫膏、9號(hào)粉錫膏、10號(hào)粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料。
具有多種傳感功能的突破性解決方案有望創(chuàng)新流量傳感，并將其推廣到醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用等廣泛市場(chǎng)。
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，總部位于加州的Instrumems最近宣布，它將以多傳感解決方案進(jìn)入流量傳感器市場(chǎng)，這是世界上第一個(gè)也是唯一一個(gè)使用單個(gè)傳感器準(zhǔn)確測(cè)量流量和溫度（包括極低流量）的傳感解決方案。Instrumems還通過實(shí)時(shí)邊緣計(jì)算擴(kuò)展了物理傳感器的性能。
Instrumems是一家無晶圓型MEMS納米線傳感平臺(tái)的無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。Instrumems平臺(tái)支持傳感器集成，高精度測(cè)量流量、溫度、速度和濕度。結(jié)合先進(jìn)的算法和軟件，傳感器速度快、精度高、體積小、功耗低，提供了完整的傳感解決方案。
Instrumems傳感平臺(tái)非常適合需要在呼吸設(shè)備中實(shí)時(shí)傳感的低功耗應(yīng)用，如注冊(cè)會(huì)計(jì)師連續(xù)氣道正壓通風(fēng)系統(tǒng)、智能吸入器和呼吸機(jī)。其多傳感解決方案也適用于需要精確流量測(cè)量的熱管理和儀器。Instrumems還計(jì)劃擴(kuò)大對(duì)氣泡檢測(cè)和氣體檢測(cè)等其他傳感參數(shù)的支持。
Instrumems多傳感解決方案可集成在吸入器、呼吸機(jī)、CPAP連續(xù)氣道正壓通風(fēng)系統(tǒng)、肺活量計(jì)等呼吸設(shè)備中。
Instrumems的愿景是通過數(shù)據(jù)數(shù)字化為各種設(shè)備提供智能傳感解決方案，并為過去無法實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用程序提供實(shí)時(shí)流量傳感和控制。以前，需要流量傳感器的產(chǎn)品面臨著外觀尺寸、電池壽命、成本、速度和傳感器精度等諸多限制。今天的流量傳感器通常體積大，價(jià)格昂貴，不適合消費(fèi)品或大規(guī)模應(yīng)用。
Instrumems的突破性多傳感技術(shù)降低了成本、功耗和尺寸，使工業(yè)和消費(fèi)品制造商能夠在更多的設(shè)備上應(yīng)用智能傳感解決方案。Instrumems為適應(yīng)各種應(yīng)用程序提供了一個(gè)評(píng)估套件來演示流量和溫度傳感。
包裝后的流量和溫度傳感器。
目前，市場(chǎng)上沒有其他組合溫度和流量傳感器能像Instrumems的多傳感流量解決方案那樣小、功耗低、速度快、經(jīng)濟(jì)。我們的傳感技術(shù)為許多行業(yè)打開了大門，將尖端流量傳感解決方案集成到過去由于成本、精度和外觀尺寸而無法應(yīng)用的場(chǎng)景中。Instrumems創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Giladarwatz表示，我們創(chuàng)新的傳感技術(shù)可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的現(xiàn)代化、小型化和智能化升級(jí)，使其更具競(jìng)爭(zhēng)力和審美吸引力。
Instrumems技術(shù)起源于普林斯頓大學(xué)十多年的發(fā)展。其傳感器采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體和MEMS工藝制造，包括一些獨(dú)特的工藝步驟。Instrumems傳感器可以通過使用各種電子技術(shù)來測(cè)量流量、溫度、速度和濕度。傳感器的熱質(zhì)量很小，可以在10kHz到100kHz的高頻下測(cè)量，所以時(shí)間分辨率更好，傳感器元件的小尺寸可以獲得很高的空間分辨率。
Instrumems開發(fā)了包括BLE和Wi-Fi模塊在內(nèi)的獨(dú)特軟件和電子設(shè)備。低功耗優(yōu)勢(shì)使其成為電池供電設(shè)備的理想選擇。Instrumems還開發(fā)了一種獨(dú)家流體力學(xué)模型，集成到算法中，可以使用單個(gè)傳感器同時(shí)測(cè)量不同的流量和溫度。
Instrumems的新型MEMS納米線傳感平臺(tái)靈活多功能，支持流量、溫度和濕度的測(cè)量。此外，Instrumems還在開發(fā)更多的傳感解決方案，包括二氧化碳、真空壓力等。
來源：MEMS，深圳福英達(dá)整理
深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個(gè)性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級(jí)植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、MCU封裝錫膏焊料、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏錫膠、存儲(chǔ)芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡(jiǎn)化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價(jià)比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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