低溫高強(qiáng)度焊料
采用微納米增強(qiáng)顆粒彌散在焊料中，細(xì)化了組織結(jié)構(gòu)，抑制了Bi的富集，其可靠性明顯改善
可實(shí)現(xiàn)170~200℃低溫焊接，適用于非耐熱元器件及薄型基板芯片
使用方式廣，可用于印刷、點(diǎn)膠、針轉(zhuǎn)移、蘸膠、噴印等工藝
采用微納米增強(qiáng)顆粒彌散在焊料中，細(xì)化了組織結(jié)構(gòu)，抑制了Bi的富集，其可靠性明顯改善
可實(shí)現(xiàn)170~200℃低溫焊接，適用于非耐熱元器件及薄型基板芯片
使用方式廣，可用于印刷、點(diǎn)膠、針轉(zhuǎn)移、蘸膠、噴印等工藝
FTD-170 系列低溫錫膏采用球形度好、粒度均勻、氧含量低、高強(qiáng)度的福英達(dá)FL170低溫合金焊粉及優(yōu)良零鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發(fā)，焊接后無錫珠產(chǎn)生殘留少，焊點(diǎn)強(qiáng)度大，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮飽滿。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
