微控制器芯片(MCU)是現(xiàn)代電子信息社會智能控制的核心組成部分之一，又稱單片微計算機或單片機，是集中央處理器(CPU)、存儲器(memory)、定時器/計數(shù)器(timer)、各種模擬信號采集模塊、通信接口等主要部件于芯片上的微計算機。
MCU是智能控制的核心，其主要功能是信號處理和控制，廣泛應(yīng)用于家用電器、消費電子、醫(yī)療設(shè)備、計算機、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。
集成電路封裝為集成電路芯片提供了機械與電氣連接，同時為集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個穩(wěn)定可靠的運行環(huán)境。隨著封裝技術(shù)發(fā)展，各種先進封裝技術(shù)如SiP系統(tǒng)級封裝、SOC系統(tǒng)級芯等封裝技術(shù)得以更廣泛應(yīng)用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一系列新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
微控制器芯片(MCU)是現(xiàn)代電子信息社會智能控制的核心組成部分之一，又稱單片微計算機或單片機，是集中央處理器(CPU)、存儲器(memory)、定時器/計數(shù)器(timer)、各種模擬信號采集模塊、通信接口等主要部件于芯片上的微計算機。
MCU是智能控制的核心，其主要功能是信號處理和控制，廣泛應(yīng)用于家用電器、消費電子、醫(yī)療設(shè)備、計算機、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。
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