福英達公司根據(jù)“無鉛電子”這一理念生產(chǎn)了無鉛錫膏，這種錫膏的汞（Hg）、鎘（Cd）、六價鉻（Cr）、鉛（Pb）、多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴聯(lián)苯醚（PBDE）等有毒有害物質總含量不超過1000ppm。無鉛錫膏應具有優(yōu)異的潤濕性、可焊性、電導率和熱導率。此外，它還應具有卓越的可靠性、兼容性和經(jīng)濟效益。
福英達針對不同的應用場景開發(fā)了無鉛錫膏，包括SAC305系列、錫鉍銀系列、無鉛無銀系列、高溫無鉛系列、低溫高可靠性系列和金錫錫膏。所有產(chǎn)品都廣泛應用于微電子和半導體封裝領域。
FTD-574 系列低溫錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的福英達 SnBiAg合金焊粉 及優(yōu)良零鹵助焊劑配制的優(yōu)質錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發(fā)，焊接后無錫珠產(chǎn)生殘留少，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
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