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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司
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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司

水溶性錫膏

水溶性錫膏(也稱水洗錫膏)是一種用于電子元器件焊接的特殊類型的錫膏。與其他類型的錫膏不同,水溶性錫膏可以用純水(去離子水)溶解和洗凈。

水溶性錫膏是一種新型的焊接材料,在制造光伏設(shè)備,電力電子器件,智能手機(jī),平板電腦等電子行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。

近年來,隨著電子行業(yè)的發(fā)展和技術(shù)的不斷提高,水溶性錫膏市場(chǎng)需求量逐年增加。根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè),水溶性錫膏市場(chǎng)的預(yù)計(jì)增長率將保持較快的趨勢(shì),并有望在未來幾年內(nèi)達(dá)到頂峰。

水溶性錫膏的特點(diǎn)
物理性質(zhì)
技術(shù)指標(biāo)
使用方法
包裝信息
產(chǎn)品系列
FWS-305P
FWS-305L

水 溶 性 錫 膏 的 特 點(diǎn)


a 清潔性:水溶性錫膏可以用水洗凈,不留下任何殘余物,不對(duì)電子元器件造成損壞。

b 省時(shí)省力:水溶性錫膏的清潔速度快,比其他類型的錫膏快得多。

c 減少殘余物:由于水溶性錫膏可以用水洗凈,因此減少了焊接后的殘余物,有利于電子元器件的正常工作。

d 環(huán)保:水溶性錫膏的生產(chǎn)和清潔過程不產(chǎn)生污染,符合環(huán)保要求。

e 總體而言,水溶性錫膏是一種清潔、快捷、環(huán)保的焊接產(chǎn)品,適用于對(duì)清潔度要求較高的電子元器件的焊接生產(chǎn)過程。




物 理 特 性


金屬填料熔點(diǎn):219℃

顏色:淺灰色


金屬填料比例:85-88.5%(典型值)

粘度:L低 或 H高


觸變指數(shù):0.5(典型值)



技 術(shù) 指 標(biāo)

鹵素:含量無鹵  Halogen Free

潤濕性:合格  J-STD-005

坍塌試驗(yàn):合格  J-STD-005

鋼網(wǎng)印刷持續(xù)壽命:>8h  In house

銅板腐蝕性:合格

殘留物干燥度:合格

錫球測(cè)試:合格  J-STD-005






使 用 方 法


1、涂布方式:錫膏印刷、錫膏點(diǎn)膠、錫膏針轉(zhuǎn)移;

2、建議采用回流焊接固化;

3、Fitech提供回焊溫度曲線供參考,可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最佳曲線的基礎(chǔ)。

4、實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、支架大小、芯片分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮,事前不妨多做試驗(yàn),以確保曲線的最佳化;

5、本型號(hào)系列錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外,也可采用“逐步升溫”型加熱方式;

6、錫膏最佳使用環(huán)境溫度為20-25℃,相對(duì)濕度40-60%RH,錫膏過回流焊務(wù)必通入氮?dú)?,氧濃度低?000ppm。


包 裝 信 息

1. 包裝

印刷型:500g/罐,250g/罐,可按客戶要求進(jìn)行包裝,寬口型塑膠(PE)瓶包裝,并蓋上內(nèi)蓋密封封裝,送貨時(shí)可用泡沫箱盛裝。

點(diǎn)膠型:EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝,可按客戶要求進(jìn)行包裝,運(yùn)輸時(shí)采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。

2. 運(yùn)輸儲(chǔ)存

運(yùn)輸條件:冰袋冷藏運(yùn)輸

儲(chǔ)存條件:收到后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存,建議儲(chǔ)存溫度為0~10℃。溫度過高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命,影響其特性



工 藝

合 金 組
粉 末 粒 徑焊 劑 類 型清 洗 類 型
印 刷SAC305
T5 (15-25μm)

T6 (5-15μm)

T7 (2-11μm)

無鹵素(Cl+Br<1000 ppm)水洗(純水/去離子水)
點(diǎn) 膠
T5 (15-25μm)

T6 (5-15μm)

T7 (2-11μm)

無鹵素(Cl+Br<1000 ppm)
水洗(純水/去離子水)

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