MCU封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：IoT—國產(chǎn)替代MCU市場突圍方向？

2022-03-04

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MCU封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：IoT—國產(chǎn)替代MCU市場突圍方向？

錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號錫膏、9號粉錫膏、10號粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。

最近，愛集微發(fā)布了中國100強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)名單。在前100名中，有許多企業(yè)涉及MCU業(yè)務(wù)。在通用MCU領(lǐng)域，包括石蘭微、趙毅創(chuàng)新、中英電子、新?？萍?、小華半導(dǎo)體、北京君正、比亞迪半導(dǎo)體、上海貝嶺、四維圖新、艾派克、東軟載波、豐滿微、國家技術(shù)、中微半導(dǎo)體等10多家半導(dǎo)體企業(yè)。

復(fù)旦微電、聚泉光電、峰科技、全志科技、博通集成、樂信信息、南芯半導(dǎo)體等半導(dǎo)體企業(yè)長期從事智能電表MCU、電機(jī)驅(qū)動MCU、WIFIMCU、快速充電MCU等市場。

此外，在市場需求和國內(nèi)替代的大力推動下，紫光國威、韋爾、思瑞浦、火炬技術(shù)、杰瑞技術(shù)、瑞信微等半導(dǎo)體企業(yè)也開展了通用或?qū)Ｓ肕CU業(yè)務(wù)，國內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

國產(chǎn)替代是本土MCU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素    

微控制器芯片(MCU)是現(xiàn)代電子信息社會智能控制的核心組成部分之一，又稱單片微計算機(jī)或單片機(jī)，是集中央處理器(CPU)、存儲器(memory)、定時器/計數(shù)器(timer)、各種模擬信號采集模塊、通信接口等主要部件于芯片上的微計算機(jī)。

MCU是智能控制的核心，其主要功能是信號處理和控制，廣泛應(yīng)用于家用電器、消費電子、醫(yī)療設(shè)備、計算機(jī)、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

近年來，在物聯(lián)網(wǎng)、汽車、電子等市場的推動下，全球MCU出貨量和市場規(guī)模保持穩(wěn)定增長。據(jù)ICInsights預(yù)測，2021年全球MCU市場規(guī)模將達(dá)到157億美元，2024年將達(dá)到188億美元，預(yù)計3年CAGR將達(dá)到6.19%。

就市場格局而言，世界主要MCU供應(yīng)商仍以外國制造商為主，行業(yè)集中度相對較高。世界頂級MCU制造商包括瑞薩電子（日本）、恩智浦（荷蘭）、英飛凌（德國）、意大利半導(dǎo)體（瑞士）、微芯片技術(shù)（美國）等。

進(jìn)口芯片也占據(jù)了國內(nèi)主要市場份額。然而，與汽車電子和工業(yè)控制產(chǎn)品的全球市場需求不同，消費電子領(lǐng)域是國內(nèi)MCU市場需求的主流。

隨著中美貿(mào)易摩擦的不斷升級和進(jìn)口芯片供應(yīng)的緊張，國內(nèi)替代已成為促進(jìn)當(dāng)?shù)豈CU品牌市場份額增長的主要因素。

通用MCU競爭白熱化  

在上述趨勢的推動下，近年來本土MCU廠商實現(xiàn)了良好的增長，2021年業(yè)績普遍翻了一番，14家本土MCU廠商躋身中國半導(dǎo)體企業(yè)前100。

值得一提的是，MCU市場參與者眾多，競爭激烈。除瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意大利半導(dǎo)體、微芯片技術(shù)、德州儀器等國際知名廠商外，還包括盛群半導(dǎo)體、新唐科技、義龍電子、松翰科技等中國臺灣省廠商，以及數(shù)百家本地MCU廠商。

雖然MCU市場規(guī)模超過100億美元，但隨著國內(nèi)MCU制造商的增加，國內(nèi)MCU產(chǎn)品將陷入同質(zhì)化競爭和價格戰(zhàn)，特別是在通用MCU市場。

以32個MCU為例，集微咨詢(JWinsights)了解到，市場上32個主流MCU都采用ARM核心。雖然各大廠商都推出了基于RISC-V結(jié)構(gòu)的MCU，但由于生態(tài)環(huán)境不完善，ARM核心MCU仍品牌的產(chǎn)品序列采用工藝和性能參數(shù)。

此外，由于國內(nèi)替代需求強(qiáng)勁，許多本地MCU制造商在市場競爭中以與進(jìn)口品牌產(chǎn)品PintoPin的兼容性和更高的性價比為賣點。

雖然PCB設(shè)計可以避免修改，節(jié)省更換過程中的成本，但當(dāng)?shù)刂圃焐桃部梢栽诙虝r間內(nèi)獲得更好的銷售。

然而，這進(jìn)一步加劇了MCU產(chǎn)品的同質(zhì)化，導(dǎo)致當(dāng)?shù)刂圃焐虒Ξa(chǎn)品的創(chuàng)新能力較低。他們只能模仿市場上流行的產(chǎn)品。他們自己的產(chǎn)品很容易更換，代理商和客戶對品牌的忠誠度必然會降低，品牌形象的建立也不會有好的效果。如果當(dāng)?shù)仄放撇荒芊从耻浖?、解決方案和應(yīng)用程序的價值，他們將陷入價格戰(zhàn)。

錫銀銅SAC錫膏   錫銀銅 SACS錫膏     錫鉍銀SnBiAg錫膏     錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏  錫鉍銀SnBiAgX錫膏  錫鉍SnBi錫膏     BiX 錫膏  金錫AuSn錫膏     錫銻SnSb錫膏     含鉛 SnPb錫膏      各向異性導(dǎo)電錫膠    微間距助焊膠

專用MCU或本地制造商突破重點 

集微咨詢(JWinsights)認(rèn)為，隨著通用MCU芯片的差異化越小，同質(zhì)化程度越高，陷入價格戰(zhàn)的風(fēng)險越大。針對市場需求大的特定垂直領(lǐng)域，推出性能和成本優(yōu)勢高的專用MCU，打造差異化競爭優(yōu)勢，不斷完善生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)國內(nèi)廠商突破的有效途徑之一。

例如，物聯(lián)網(wǎng)市場是一個萬億級市場，對微控制器的需求顯著增加，也是未來MCU市場的主要增長點。

MCU作為物聯(lián)網(wǎng)的核心組成部分，擁有數(shù)百億的設(shè)備，市場上有許多芯片，但物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多樣化必然會促進(jìn)上游芯片產(chǎn)品的多樣化，推出更細(xì)分、更有針對性的定制產(chǎn)品，幫助當(dāng)?shù)刂圃焐谈玫卦谑袌錾险加幸幌亍?br/>

目前，一些本地MCU制造商正在努力實現(xiàn)特殊的MCU，包括家用電器控制、電機(jī)控制、智能水表、智能電表、快速充電和TWS。

在中國前100家半導(dǎo)體企業(yè)中，共有8家專用MCU制造商入圍，其中復(fù)旦微電、聚泉光電主要從事智能電表MCU、全智能技術(shù)、樂信信息、博通集成，主要從事WIFIMCU，豐智能技術(shù)以電機(jī)驅(qū)動MCU為基礎(chǔ)。

由于MCU應(yīng)用廣泛，在不同的應(yīng)用領(lǐng)域需要不同的功能，根據(jù)不同的行業(yè)推出了配套安全、人工智能、算法、無線通信、傳感器、驅(qū)動芯片、電源管理、定制通信協(xié)議和硬件接口的專用MCU。

集微咨詢(JWinsights)認(rèn)為，MCU市場將朝著節(jié)能、智能、安全、輕、短、多功能一體化的方向發(fā)展。然而，隨著萬物互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，越來越多的熱門細(xì)分應(yīng)用市場將層出不窮，這也將促進(jìn)行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)大量創(chuàng)新型專用MCU。憑借本土化的優(yōu)勢，國內(nèi)廠商可以更快地響應(yīng)市場需求，實現(xiàn)細(xì)分市場的突破。

來源：集微咨詢，深圳福英達(dá)整理

深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。

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