照明 LED COB 封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：2021全球照明COB封裝廠商營收排名

2022-02-25

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照明 LED COB 封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：2021全球照明COB封裝廠商營收排名

錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。

雖然SMD技術(shù)是主流，但產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重

照明成品市場的增長也促進(jìn)了照明LED包裝市場的增長。目前，市場上的LED照明包裝產(chǎn)品主要分為SMD和COB產(chǎn)品，LampLED已基本退出照明市場。SMD LED包裝技術(shù)門檻低，市場需求大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，市場上95%以上的照明LED設(shè)備都是SMDLED產(chǎn)品。近年來，SMDLED產(chǎn)品規(guī)格集中在2835.3030，產(chǎn)品同質(zhì)化更加嚴(yán)重，市場競爭更加激烈。

COB技術(shù)性能優(yōu)異，定位高端商照市場

另一種包裝技術(shù)是COB(ChiponBoard)包裝技術(shù)。COB是板上的芯片包裝技術(shù)。芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘在連接基板上，然后用導(dǎo)線鍵實(shí)現(xiàn)電氣連接的半導(dǎo)體包裝工藝，既能降低支架的制造工藝和成本，又具有降低熱阻的散熱優(yōu)點(diǎn)。

與SMDLED相比，COB具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.包裝效率高，節(jié)約成本。

COB包裝工藝與SMD生產(chǎn)工藝沒有太大區(qū)別，但COB包裝在點(diǎn)膠、分離、分光和包裝方面的包裝效率要高得多。與分立式LED設(shè)備相比，COB光源模塊可以節(jié)省LED的一次包裝成本。光發(fā)動機(jī)模塊的生產(chǎn)成本和二次配光成本。

2.低熱阻的優(yōu)點(diǎn)。

SMD包裝系統(tǒng)的熱阻結(jié)構(gòu)為芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁，COB包裝系統(tǒng)的熱阻為芯片-固晶膠-鋁。COB包裝的系統(tǒng)熱阻遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD包裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB包裝的LED燈具使用壽命更長。

3.光質(zhì)優(yōu)勢。

SMD包裝以貼片的形式將多個單獨(dú)的設(shè)備粘貼在PCB板上，形成LED應(yīng)用的光源組件。這種做法有點(diǎn)光、眩光和陰影的問題。COB包裝是一種集成包裝，是一種視角大、調(diào)整方便的表面光源，可以減少光折射的損失。

4.應(yīng)用優(yōu)勢。

COB光源的應(yīng)用非常方便，可直接應(yīng)用于燈具。傳統(tǒng)的SMD包裝光源需要先貼片，然后通過回流焊固定在PCB板上。它不如COB方便。

COB設(shè)備發(fā)出表面光源，更容易實(shí)現(xiàn)光色的一致性，更容易實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的光斑效果。因此，COB設(shè)備一直應(yīng)用于高端酒店、高端零售店或博物館等高端商業(yè)照明市場。

COB技術(shù)有助于智能照明/健康照明市場的發(fā)展。

錫銀銅SAC錫膏   錫銀銅 SACS錫膏     錫鉍銀SnBiAg錫膏     錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏  錫鉍銀SnBiAgX錫膏  錫鉍SnBi錫膏     BiX 錫膏  金錫AuSn錫膏     錫銻SnSb錫膏     含鉛 SnPb錫膏      各向異性導(dǎo)電錫膠    微間距助焊膠

COB LED照明快速發(fā)展

近年來，智能照明市場一直處于快速發(fā)展階段。新諾飛、歐普照明、雷斯照明等知名制造商不斷推出智能照明產(chǎn)品，COB技術(shù)也廣泛應(yīng)用于智能照明市場。例如，雙色溫度調(diào)光COB光源可以解決智能照明光源面臨的許多技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問題，是智能照明燈具的更好選擇。此外，由于其集成的包裝結(jié)構(gòu)有助于實(shí)現(xiàn)小面積、高亮度、雙色溫度的集成，保持恒定的光角，更方便二次光學(xué)設(shè)計(jì)，使斑點(diǎn)更加均勻。

近年來，健康和教育照明領(lǐng)域越來越受到重視，健康照明的概念逐漸滲透到市場中。例如，LED臺燈對光源質(zhì)量的要求遠(yuǎn)高于其他燈具，因?yàn)樗鼈冃枰嚯x觀看。COB光源更適合LED臺燈產(chǎn)品。采用COB光源技術(shù)的臺燈具有無頻閃、無電磁輻射、能耗低、照度高等優(yōu)點(diǎn)。高顯色指數(shù)是最接近自然光的新一代光源，對保護(hù)眼睛和預(yù)防近視有顯著作用。

國際制造商仍處于領(lǐng)先地位，中國制造商的崛起趨勢明顯

由于COB包裝技術(shù)門檻高，應(yīng)用領(lǐng)域也處于高端市場，價格敏感性不高。因此，COB產(chǎn)品仍主要是國際制造商，特別是在歐洲和美國等發(fā)達(dá)市場。然而，近年來，隨著技術(shù)的進(jìn)步，國內(nèi)制造商的產(chǎn)品競爭力也在迅速提高，明顯的上升趨勢。此外，隨著COB技術(shù)的普及，COB產(chǎn)品不僅在商業(yè)照明市場，而且近年來也逐漸被引入家庭照明市場。越來越多的家庭開始使用筒燈、聚光燈等照明產(chǎn)品，這是COB產(chǎn)品的主要應(yīng)用燈。這預(yù)計(jì)將進(jìn)一步促進(jìn)COB包裝的市場需求。

從全球角度來看，2021年鐵城在照明COB包裝方面仍處于領(lǐng)先地位。無論是技術(shù)還是收入規(guī)模，西鐵城在照明COB包裝領(lǐng)域多年來一直處于領(lǐng)先地位。雖然2021年低端COB市場份額有所下降，但西鐵城照明COB市場份額在高端COB市場仍處于絕對領(lǐng)先地位，尤其是歐美等高端市場。

CRE繼續(xù)保持世界第二。CRELED是世界上唯一一家以SIC為LED外延基礎(chǔ)的制造商。盡管近年來SIC基礎(chǔ)芯片逐漸退出市場，但CREE仍在照明領(lǐng)域定位高端市場。因此，CREE主要推廣大功率和COB產(chǎn)品，主要用于路燈。COB產(chǎn)品主要用于商業(yè)照明和流通渠道市場。

Lumileds是世界上主要的LED包裝制造商之一。Lumileds在移動LED閃光市場上處于絕對領(lǐng)先地位；它在照明市場也占有重要地位。它是新諾飛照明的核心供應(yīng)商。在COB領(lǐng)域，雖然收入不高，但仍排名世界第三。

其他十大照明COB包裝制造商也包括硅能光電。普瑞。天電光電。同一方。三星LED。宏利智匯和朗明納斯。其中，近年來，硅能光電COB業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，進(jìn)入國際廠商供應(yīng)鏈，產(chǎn)能釋放迅速，產(chǎn)量增長迅速；此外，普瑞在COB市場也發(fā)展迅速。結(jié)合晶體開發(fā)，COB包裝產(chǎn)品線進(jìn)一步豐富，可覆蓋更多不同層次的客戶，COB收入大幅增長。除上述十大廠商外，照明COB包裝領(lǐng)域還有一批優(yōu)秀廠商，如盛譜光電、歐朗特等。

來源：LEDinside 深圳福英達(dá)整理

深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。

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