先進(jìn)半導(dǎo)體封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：從ASML年報(bào)看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：從ASML年報(bào)看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號(hào)錫膏、8號(hào)錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料。
導(dǎo) 讀
在過去的40年里，我們逐漸從個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備時(shí)代發(fā)展到云時(shí)代。我們生活的幾乎所有方面都在網(wǎng)上存儲(chǔ)和管理。ASMLCTOMartinvandenbrink表示，未來數(shù)字化的下一步將是由通信、計(jì)算和人工智能無縫集成驅(qū)動(dòng)的分布式智能。所有這些趨勢(shì)都需要更高的計(jì)算能力，這反過來又加速了對(duì)更強(qiáng)大、更節(jié)能的微芯片的需求。
隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制造變得越來越復(fù)雜。基于logicn5節(jié)點(diǎn)（5nm），最先進(jìn)的處理器包含數(shù)十億晶體管。下一代芯片設(shè)計(jì)將包括更先進(jìn)的材料、新的包裝技術(shù)和更復(fù)雜的3D設(shè)計(jì)。
光刻技術(shù)是制造性能更強(qiáng)、芯片更便宜的驅(qū)動(dòng)力。ASML的目標(biāo)一直是減少芯片工藝的臨界尺寸。其整體光刻產(chǎn)品組合(EUV、ARFi、ARF、KRF、i-line系統(tǒng)等。)有助于優(yōu)化生產(chǎn)，并通過集成光刻系統(tǒng)和match計(jì)算建模、測(cè)量和測(cè)試解決方案，幫助優(yōu)化生產(chǎn)，降低成本。
半導(dǎo)體制造工藝(圖源:ASML)
光刻系統(tǒng)的分辨率是光刻收縮的主要驅(qū)動(dòng)因素之一，主要由光波長(zhǎng)和光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑?jīng)Q定。更短的波長(zhǎng)就像一個(gè)更薄的刷子，可以打印出更小的特性。更大的數(shù)值孔可以更緊密地聚焦光線，并帶來更好的分辨率。
ASML光刻系統(tǒng)的發(fā)展一直是通過減少波長(zhǎng)和增加值孔徑來發(fā)展的。多年來，ASML從365nm(i-line)、248nm(KRF)到193nm(ARF)做了幾個(gè)波長(zhǎng)步長(zhǎng)，而EUV光刻機(jī)的波長(zhǎng)只有13.5nm。
NA是光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑，表示光的入射角。使用更大的NA鏡頭可以打印出更小的結(jié)構(gòu)。除了更大的鏡頭，ASML還通過在最后一個(gè)鏡頭元件和晶圓之間保持一層水膜來增加ARF系統(tǒng)的NA(即所謂的浸泡系統(tǒng))。波長(zhǎng)進(jìn)入EUV后，ASML正在開發(fā)下一代EUV系統(tǒng)，稱為EUV0.55NA(HighNA)，將數(shù)值孔徑從0.33提高到0.55。
TWINSCANXE:3600D是ASML最新一代EUV0.33NA光刻系統(tǒng)。與前身TWINSCANXE:3400C相比，它可以提供15%到20%的生產(chǎn)力和約30%的覆蓋率，支持EUV批量生產(chǎn)5nm和3nm邏輯節(jié)點(diǎn)和領(lǐng)先的DRAM節(jié)點(diǎn)。
年度報(bào)告指出，EUV產(chǎn)品路線圖將有助于ASML在未來10年實(shí)現(xiàn)設(shè)備價(jià)格的合理擴(kuò)張。ASMLEUV0.33NA平臺(tái)擴(kuò)展了客戶邏輯和DRAM路線圖。使用EUV制造芯片于降低40%的關(guān)鍵光刻模量和30%的工藝步驟，顯著降低成本和周期時(shí)間。
數(shù)據(jù)顯示，自EUV推出以來，到2021年底，ASMLEUV光刻機(jī)生產(chǎn)了5900多萬晶圓，到2020年底為2600萬晶圓。由此可見，EUV光刻機(jī)目前正處于快速啟動(dòng)階段。ASML預(yù)計(jì)EUV的使用將繼續(xù)增長(zhǎng)。到2024年，所有先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)芯片制造商預(yù)計(jì)將在生產(chǎn)中使用EUV。
下一代EUV0.55NA平臺(tái)將繼續(xù)為未來節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)有效的經(jīng)濟(jì)擴(kuò)張。新值孔徑的新型光學(xué)設(shè)計(jì)有望將芯片尺寸降低1.7倍，進(jìn)一步提高分辨率，將微芯片密度提高近3倍。預(yù)計(jì)第一個(gè)EUV0.55NA平臺(tái)的早期訪問系統(tǒng)將于2023年投入使用。預(yù)計(jì)客戶將于2024-2025年開始研發(fā)，2025-2026年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。
光刻系統(tǒng)本質(zhì)上是一種投影系統(tǒng)，將光投射到即將打印的圖案上（稱為蒙版或掩模）。通過在光中編碼圖案，系統(tǒng)的光學(xué)系統(tǒng)收縮并將圖案集中在光敏硅片上。圖案打印后，系統(tǒng)輕輕移動(dòng)晶圓，并在晶圓上制作另一份副本。
這個(gè)過程重復(fù)，直到晶圓被圖案覆蓋，晶圓一層完成。為了制造一個(gè)完整的芯片，這個(gè)過程應(yīng)該一層一層地重復(fù)，疊加圖案，形成一個(gè)集成電路（IC）。目前，最簡(jiǎn)單的芯片約為40層，復(fù)雜的芯片超過150層。
目前，DUV光刻系統(tǒng)仍是該行業(yè)的主要力量。DUV系統(tǒng)支持許多細(xì)分市場(chǎng)，負(fù)責(zé)在今天的客戶設(shè)備中打印大部分層，并將在未來的設(shè)備中保持重要地位。
目前半導(dǎo)體行業(yè)使用的DUV分為浸沒式和干式光刻解決方案。i-line波長(zhǎng)365nm，KRF波長(zhǎng)248nm，ARF波長(zhǎng)193nm，有助于制造廣泛的半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)和技術(shù)，支持行業(yè)成本和節(jié)能擴(kuò)張。
ASMLDUV浸沒式和干式系統(tǒng)在生產(chǎn)率、成像和覆蓋性能方面處于領(lǐng)先地位。它可以結(jié)合EUV技術(shù)生產(chǎn)最先進(jìn)的邏輯和內(nèi)存芯片，并繼續(xù)為成熟的節(jié)點(diǎn)和小型應(yīng)用程序提供價(jià)值。
ARF浸沒式光刻在鏡頭和晶圓之間保持一層水膜，增加NA，提高分辨率，支持進(jìn)一步收縮。ASML浸沒系統(tǒng)適用于單曝光和多圖案光刻，可與EUV系統(tǒng)無縫結(jié)合，打印同一芯片。TWINSCANXT：2050i是ASML最先進(jìn)的浸沒系統(tǒng)，目前正在大規(guī)模生產(chǎn)5nm邏輯和第四代10nmDRAM節(jié)點(diǎn)。
然而，并不是芯片上的每一層都需要最新和最大的浸入式光刻系統(tǒng)。先進(jìn)或復(fù)雜的層可以用先進(jìn)的光刻系統(tǒng)打印，但其他層通?？梢杂酶晒饪滔到y(tǒng)等舊技術(shù)打印。ASML干系統(tǒng)產(chǎn)品組合為客戶提供了各種波長(zhǎng)更經(jīng)濟(jì)的解決方案。
TWINSCANXT:1470是ASML最新的干式ARF光刻系統(tǒng)，每小時(shí)提供300片晶圓的記錄生產(chǎn)力，具有4nm覆蓋能力；TWINSCANXT:86ON是新一代KRF系統(tǒng)，分辨率為0.80NA，支持大容量200mm和300mm晶圓的生產(chǎn)，分辨率低于110nm。0.93NATWINSCANXT:1060K是最先進(jìn)的KRF光刻系統(tǒng)。
ASMLCEOPeterwerwenink表示，我們今天看到的行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)不僅存在于最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，還需要成熟的光刻技術(shù)來制造許多分布式計(jì)算和存儲(chǔ)解決方案。預(yù)計(jì)到2025年，ASML系統(tǒng)總銷量的三分之二將是EUV，其余將是DUV和測(cè)量檢測(cè)系統(tǒng)。這一預(yù)期低于我們2018年的預(yù)期，但這并不意味著EUV市場(chǎng)萎縮，但DUV和測(cè)量檢測(cè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)期。
未來半導(dǎo)體的動(dòng)力是什么？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局是什么？促進(jìn)當(dāng)前和未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)是什么？
ASML認(rèn)為，消費(fèi)者需求、全球人才競(jìng)爭(zhēng)、地緣政治因素、擴(kuò)大研發(fā)投資、不斷變化的外部環(huán)境和氣候變化正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式。
消費(fèi)者需求的不斷增長(zhǎng)：無線通信、電信、媒體和云繼續(xù)促進(jìn)全球?qū)ο冗M(jìn)半導(dǎo)體的需求，人口和城市化的增長(zhǎng)正在增加對(duì)先進(jìn)消費(fèi)電子設(shè)備的需求。芯片作為這些設(shè)備的核心，新興技術(shù)的不斷發(fā)展和需求正成為芯片增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。
全球人才競(jìng)爭(zhēng)：具有技術(shù)背景的高技能人才在勞動(dòng)力市場(chǎng)上非常稀缺，競(jìng)爭(zhēng)也在加劇。工業(yè)公司正試圖增加人力，但高科技人才資源池非常淺。該行業(yè)正在爭(zhēng)奪少數(shù)具有開發(fā)和創(chuàng)新解決方案技能的科學(xué)家、工程師和軟件開發(fā)人員。全球人才競(jìng)爭(zhēng)正變得越來越關(guān)鍵。STEM職位的數(shù)量預(yù)計(jì)將顯著增加，但由于缺乏合格候選人，填補(bǔ)這些職位是非常具有挑戰(zhàn)性的。留住人才已成為科技公司的關(guān)鍵。
全球地緣政治:當(dāng)前的貿(mào)易環(huán)境給全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來了巨大的挑戰(zhàn)，貿(mào)易緊張和保護(hù)主義的加劇可能會(huì)繼續(xù)。全球疫情提醒世界各國(guó)政府，全球供應(yīng)鏈可能對(duì)服務(wù)、原材料和最終產(chǎn)品有重大地理依賴。
半導(dǎo)體在大型工業(yè)聯(lián)合體的增長(zhǎng)和連續(xù)性中發(fā)揮著越來越重要的作用。政府已將注意力轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，以確保足夠的供應(yīng)，并計(jì)劃大規(guī)模投資于半導(dǎo)體行業(yè)。根據(jù)外部數(shù)據(jù)，美國(guó)、中國(guó)、歐盟、日本和韓國(guó)預(yù)計(jì)將在2021年增加近一倍的年資本支出，達(dá)到1500億美元。除了財(cái)務(wù)影響外，貿(mào)易緊張和保護(hù)主義也給整個(gè)供應(yīng)鏈及其過程帶來了極大的復(fù)雜性，迫使該行業(yè)重新審視其全球供應(yīng)鏈。
擴(kuò)大研發(fā)投資：芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)。芯片制造商面臨著越來越復(fù)雜的支持應(yīng)用程序和終端市場(chǎng)。與此同時(shí)，隨著科技平臺(tái)公司逐漸轉(zhuǎn)向內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體公司面臨著多元化投資組合的挑戰(zhàn)。
此外，創(chuàng)新的增量成本正在上升，需要更高水平的研發(fā)投資來實(shí)現(xiàn)同樣的目標(biāo)。讓產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場(chǎng)至關(guān)重要，否則芯片制造商將面臨錯(cuò)過機(jī)會(huì)的風(fēng)險(xiǎn)。因此，盡快為客戶提供解決方案的壓力正在增加。
不斷變化的環(huán)境：為了利用人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5g和自動(dòng)駕駛汽車的整合，該行業(yè)正在投資大量能夠釋放整個(gè)投資組合價(jià)值的資產(chǎn)。
近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出巨大的增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)將繼續(xù)下去。該行業(yè)專注于技術(shù)和市場(chǎng)，以提高其核心競(jìng)爭(zhēng)力。收購(gòu)和合資企業(yè)預(yù)計(jì)將成為芯片市場(chǎng)戰(zhàn)略的關(guān)鍵組成部分。
采取行動(dòng)應(yīng)對(duì)氣候變化：氣候變化是世界各地的一個(gè)緊迫問題。這是一個(gè)全球性的挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造過程消耗了大量的能源和水資源。隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片計(jì)算能力和存儲(chǔ)容量的提高將增加對(duì)這些資源的需求。為了提高能源和水資源的利用效率，需要新的設(shè)備和新的方法來看待整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)必須降低功耗。
在這方面，ASML提到，由于DUV和EUV平臺(tái)的通用性、創(chuàng)新性、生產(chǎn)和維護(hù)速度和成本效益。ASML正在投資產(chǎn)品的能源效率，以幫助降低晶圓生產(chǎn)所需的能源。此外，ASML還有一個(gè)路線圖，致力于減少浪費(fèi)，并與客戶和供應(yīng)商合作，在其價(jià)值鏈中盡可能多地重復(fù)使用零件、工具和包裝，以防止不必要的浪費(fèi)。
此外，從ASML對(duì)整個(gè)行業(yè)當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)機(jī)遇的展望來看，不同細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)因素也在塑造半導(dǎo)體行業(yè)的模式，成為當(dāng)前和未來促進(jìn)行業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導(dǎo)電錫膠 微間距助焊膠
在ASML業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的背后。
由于全球芯片短缺、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施加速和技術(shù)主權(quán)推動(dòng)，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)成熟節(jié)點(diǎn)的需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2021年，ASML凈銷售額創(chuàng)下186億歐元紀(jì)錄，比去年增長(zhǎng)46億歐元。
ASMLCFOrogerdassen表示，由于客戶對(duì)先進(jìn)成熟節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)勁需求，2021年邏輯系統(tǒng)銷量增長(zhǎng)22億歐元，增長(zhǎng)30%；由于終端市場(chǎng)對(duì)服務(wù)器和智能手機(jī)的強(qiáng)勁需求，內(nèi)存系統(tǒng)的銷量增長(zhǎng)了11億歐元和39%。
凈銷售額的增長(zhǎng)是由ASML對(duì)所有技術(shù)的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)的。2021年，ASML成功發(fā)貨42套EUV系統(tǒng)，其中第一款NXE:3600D用于大規(guī)模生產(chǎn)。這使得2021年EUV系統(tǒng)收入達(dá)到63億歐元，比2020年增加了18億歐元。
DUV系統(tǒng)的銷量也從2020年的227增加到2021年的267。除了EUV和DUV的增長(zhǎng)，服務(wù)和現(xiàn)場(chǎng)選擇的銷售也是ASML整體凈銷售增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。這種增長(zhǎng)是由生產(chǎn)率、覆蓋率和升級(jí)包銷售增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)的，為晶圓產(chǎn)量的快速增長(zhǎng)提供了最有效、最有效的方式，并得到了安裝基礎(chǔ)不斷增長(zhǎng)的支持。
為了滿足客戶對(duì)額外晶圓生產(chǎn)能力的需求，ASML加快了生產(chǎn)能力升級(jí)的交付，甚至在正常工廠驗(yàn)收測(cè)試(FAT)完成前交付，加快了系統(tǒng)的交付。
不難看出，數(shù)字化轉(zhuǎn)型和當(dāng)前芯片短缺進(jìn)一步促進(jìn)了ASML提高生產(chǎn)能力的需求。一方面，在數(shù)字轉(zhuǎn)換和分布式計(jì)算的驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)和成熟節(jié)點(diǎn)的邏輯需求繼續(xù)強(qiáng)勁；另一方面，由于服務(wù)器和智能手機(jī)終端的市場(chǎng)需求，內(nèi)存需求繼續(xù)增長(zhǎng)。為了滿足DRAM和NAND的強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)，客戶將提高生產(chǎn)能力，并繼續(xù)遷移節(jié)點(diǎn)。隨著客戶轉(zhuǎn)移到更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，ASML預(yù)計(jì)EUV對(duì)內(nèi)存的需求將繼續(xù)增加。
2019-2021年，ASML來自邏輯和內(nèi)存市場(chǎng)，安裝基本收入數(shù)據(jù)(單位:百萬歐元)
在R&D投資方面，2021年ASML的R&D成本為25.47億歐元。與2020年22.08億歐元的投資相比，這些增加的投資涉及到EUV、DUV和應(yīng)用項(xiàng)目的整體光刻解決方案，其中最重要的投資是繼續(xù)加強(qiáng)EUV的大規(guī)模生產(chǎn)和EUV0.55NA的發(fā)展。
ASMLR&D投資2020-2021年(單位:百萬歐元)
ASML預(yù)計(jì)，由于健康的邏輯需求和內(nèi)存市場(chǎng)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年凈銷售額將比2021年增長(zhǎng)約20%。預(yù)期增長(zhǎng)是由各平臺(tái)銷售增長(zhǎng)和基本安裝業(yè)務(wù)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)的:
邏輯芯片部分：不斷擴(kuò)大的應(yīng)用空間和長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力已轉(zhuǎn)化為對(duì)先進(jìn)和成熟節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)勁需求。隨著需求的持續(xù)強(qiáng)勁，邏輯系統(tǒng)的收入預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)20%以上；
內(nèi)存：隨著系統(tǒng)利用率的提高和客戶技術(shù)的轉(zhuǎn)型，支持預(yù)期增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)還需要額外的生產(chǎn)能力。因此，2022年內(nèi)存市場(chǎng)對(duì)光刻設(shè)備的需求強(qiáng)勁，系統(tǒng)收入同比增長(zhǎng)約25%；
EUV設(shè)備:隨著客戶對(duì)EUV使用和信心的增加，預(yù)計(jì)2022年將發(fā)貨約55個(gè)EUV系統(tǒng)(其中6個(gè)系統(tǒng)的收入將推遲到2023年確認(rèn))，預(yù)計(jì)2022年EUV系統(tǒng)的收入將增加25%。
非EUV系統(tǒng)：在DUV和應(yīng)用業(yè)務(wù)中，ASML預(yù)計(jì)浸沒式和干式系統(tǒng)將增加，對(duì)測(cè)量和檢測(cè)系統(tǒng)的需求將繼續(xù)增加。預(yù)計(jì)非EUV運(yùn)輸收入將增加20%以上。
展望2025年至2030年，近十年將圍繞分布式計(jì)算，使云更接近邊緣設(shè)備。通過連接，計(jì)算能力將為每個(gè)人提供設(shè)備計(jì)算能力，從而連接世界。在高利潤(rùn)、高創(chuàng)新的生態(tài)系統(tǒng)的支持下，全球電子產(chǎn)業(yè)的總體趨勢(shì)預(yù)計(jì)將繼續(xù)推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
這意味著先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和成熟節(jié)點(diǎn)對(duì)晶圓的需求正在增加，從而增加了對(duì)光刻設(shè)備的需求。ASML認(rèn)為，預(yù)計(jì)2025年年銷售額將達(dá)到240億-300億歐元，毛利率在54%-56%之間。
ASML市場(chǎng)預(yù)期(圖源:ASML)
ASML侵權(quán)"羅生門"
ASML年度報(bào)告提到，我們可能會(huì)受到惡意攻擊，包括第三方或我們自己的員工竊取公司的商業(yè)秘密、專有客戶數(shù)據(jù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)或其他秘密信息。雖然我們?cè)噲D保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，但未經(jīng)授權(quán)的第三方也可以獲得、復(fù)制、使用或披露我們的專有技術(shù)、產(chǎn)品、設(shè)計(jì)、技術(shù)和其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)。2021年，我們了解到，與XTAL相關(guān)的東方晶源正在積極營(yíng)銷可能侵犯ASML知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。
近日，東方晶源發(fā)表聲明稱，東方晶源自成立以來一直遵守中國(guó)法律法規(guī)，合法合規(guī)經(jīng)營(yíng)。東方晶源秉承獨(dú)立研發(fā)、自主創(chuàng)新的理念，尊重和保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，形成了獨(dú)立完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。雖然東方晶源的聲明沒有提到ASML，但它顯然意味著回應(yīng)和反駁。
根據(jù)公開信息，XTAL成立于2014年，由前ASML員工創(chuàng)立。2016年，ASML起訴XTAL。2018年，加州圣克拉拉聯(lián)邦法院初步裁定XTAL盜竊知識(shí)產(chǎn)權(quán)罪。2019年，法院發(fā)布最終判決，ASML獲勝。
2019年，荷蘭金融報(bào)Finacieledagblad報(bào)道稱，中國(guó)員工從ASML竊取了公司秘密，造成了數(shù)億美元的損失。據(jù)報(bào)道，ASML美國(guó)子公司研發(fā)部的高級(jí)中國(guó)員工竊取了技術(shù)，最終泄露給中國(guó)公司。
然而，ASML可能不想擴(kuò)大事件。2019年，ASML在其官方網(wǎng)站上發(fā)表官方聲明：ASML不同意中國(guó)間諜。
據(jù)了解，2021年，東方晶源公司完成了28nm邏輯芯片關(guān)鍵工藝層良率硅片的優(yōu)秀驗(yàn)證，不斷突破技術(shù)壁壘。14nm計(jì)算光刻技術(shù)準(zhǔn)備就緒，第一套EBI產(chǎn)業(yè)化成果顯著；2021年，公司實(shí)現(xiàn)了銷量快速增長(zhǎng)1億元以上的小目標(biāo)，聯(lián)系了近60位客戶，包括存儲(chǔ)、邏輯、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)先客戶。
然而，根據(jù)產(chǎn)品的性能水平，東方晶源的產(chǎn)品實(shí)際上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能威脅ASML。然而，ASML在2021年年度報(bào)告中也提到了這一點(diǎn)，稱東方晶源可能與2018年因竊取秘密而被判賠償?shù)腦TAL有關(guān)，并提醒其特定客戶不要協(xié)助或縱容東方晶源從事潛在侵權(quán)，并對(duì)中國(guó)相關(guān)機(jī)構(gòu)表示擔(dān)憂。
ASML表示，它正在密切關(guān)注這個(gè)問題，并準(zhǔn)備在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候采取法律行動(dòng)，但沒有提供更多的證據(jù)。財(cái)務(wù)報(bào)告中很少出現(xiàn)這種說法。不可避免地發(fā)人深省.
來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 深圳福英達(dá)整理
深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個(gè)性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級(jí)植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏錫膠、存儲(chǔ)芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡(jiǎn)化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價(jià)比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
返回列表
