Mini LED新型顯示微間距錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：MiniLED進(jìn)入黃金發(fā)展期，兩大因素成行業(yè)上升關(guān)鍵
Mini LED新型顯示微間距錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：MiniLED進(jìn)入黃金發(fā)展期，兩大因素成行業(yè)上升關(guān)鍵
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，多次回流低溫錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
近年來，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展和消費者對視覺體驗升級的需求，LED顯示技術(shù)不斷向小間距、高密度發(fā)展，從小間距LED到MiniLED，MicroLED不斷擴(kuò)展。與其他技術(shù)相比，MiniLED在對比度、亮度、分辨率、色域等方面具有明顯的優(yōu)勢。預(yù)計將取代OLED，成為新一代的主流顯示技術(shù)。
隨著技術(shù)的不斷成熟和產(chǎn)量的逐步提高，MiniLED背光成本每年下降15-20%。在此背景下，華為、三星、創(chuàng)維等眾多廠商紛紛進(jìn)入該局，推出MiniLED電視產(chǎn)品。在MiniLED領(lǐng)域，TCL作為第一家布局和批量制造商，在眾多制造商中脫穎而出，成為MiniLED行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。
MiniLED賽道充滿想象力。
從市場趨勢來看，根據(jù)中信建設(shè)投資數(shù)據(jù)，未來五年MiniLED的發(fā)展將迎來黃金發(fā)展期。MiniLED顯示，終端數(shù)量將從目前的百萬增長到4000多萬，五年市場規(guī)模的復(fù)合增長率將達(dá)到140%，增長率將接近10倍。
在MiniLED電視領(lǐng)域，Omdia表示，到2025年，MiniLED背光電視的出貨量預(yù)計將達(dá)到2500萬臺，占整個電視市場的10%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過OLED。
產(chǎn)業(yè)鏈仍有廣闊的上升空間。
從芯片制造、Mini LED 芯片封裝到設(shè)備環(huán)節(jié)和產(chǎn)品終端，整個產(chǎn)業(yè)鏈都在增加對MiniLED的投資。
從上游LED芯片制造商的布局來看，三安光電、華燦光電、晶電等都增加了對MiniLED的投資，其中三安光電120億元用于Mini/MicroLED延伸及芯片產(chǎn)品及相關(guān)應(yīng)用。
目前，MiniLED芯片尺寸微縮，技術(shù)路徑基本成熟，國內(nèi)廠家具有量產(chǎn)能力。
數(shù)據(jù)顯示，MiniLED產(chǎn)品預(yù)計將在2021年消耗134.7萬件LED4寸，占目前芯片總產(chǎn)能的5.6%，成為新一輪LED芯片增長動能。
中游芯片包裝廠商也對國星光電、鴻利智匯、兆馳、瑞豐光電等MiniLED賽道非常樂觀，加入了MiniLED的研發(fā)和投產(chǎn)。
MiniLED顯示包裝主要采用倒裝包裝。目前，中游LED包裝廠已批量生產(chǎn)相關(guān)MiniLED產(chǎn)品，并正在積極與下游顯示廠和終端廠商合作。例如，國興光電已投資10億元用于MiniLED包裝，瑞豐光電已建成中國第一條MiniLED自動化生產(chǎn)線。
在產(chǎn)業(yè)鏈下游，華興光電、京東方、利亞德等眾多面板廠商大力拓展MiniLED產(chǎn)品。作為TCL旗下的華興光電，早在2016年就開始布局MiniLED技術(shù)的研發(fā)。正是由于其在MiniLED的長期深度培育和積累，TCL在2019年實現(xiàn)了MiniLED電視的大規(guī)模生產(chǎn)。
盡管上、中、下游廠商都在增加MiniLED的布局，但MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈仍有很大的優(yōu)化和改進(jìn)空間。
一方面，在技術(shù)優(yōu)化方面，MiniLED只處于工業(yè)化的著陸期。雖然許多電視制造商已經(jīng)推出了MiniLED電視，但如何推出分區(qū)數(shù)量等基本參數(shù)仍前途。同時，MiniLED電視產(chǎn)品主要定位高端產(chǎn)品，未來探索中低端產(chǎn)品也值得期待；
另一方面，MiniLED背光也有很大的降低成本的空間。根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，MiniLED產(chǎn)品的背光模塊成本占顯示屏總成本的66%。未來能否降低背光模塊成本，進(jìn)一步釋放行業(yè)勢能，也是其上升空間的關(guān)鍵。
大屏幕時代已經(jīng)到來。MiniLED作為新一代顯示技術(shù)，正以其無與倫比的LCD和OLED優(yōu)勢進(jìn)入快速發(fā)展的黃金時代。隨著整個產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)合推廣，MiniLED的未來發(fā)展還可以。
來源：MiniLED電視 深圳福英達(dá) 整理
深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括mLED微間距低溫封裝錫膏錫膠、mLED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車載LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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