焊錫合金成分研究的地域分布及應(yīng)用-深圳市福英達(dá)
焊錫合金成分研究的地域分布及應(yīng)用
焊錫是一種重要的電子連接材料，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品。隨著科技的發(fā)展和社會(huì)的進(jìn)步，人們對(duì)焊錫的要求越來(lái)越高，市場(chǎng)對(duì)焊錫的需求量也越來(lái)越大。焊錫合金成分是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。
目前對(duì)無(wú)鉛焊錫的合金成分的研究主要分為兩大陣營(yíng)——?dú)W美系和日系。
歐美系
以美國(guó)為代表的研究機(jī)構(gòu)著力于高銀含量配方的開(kāi)發(fā)，其中SAC387(3.8%0.7%)及SAC405(4%、0.5%) 是其主要配方。但高銀焊錫焊點(diǎn)存在收縮起皺現(xiàn)象，因此，在2003-2004年間被逐漸淘汰。根本原因有兩個(gè)：一個(gè)是焊料成本較高，另一個(gè)是焊接效果不佳。
當(dāng)前4%左右銀的焊料在PCBA業(yè)界使用甚少，只有部分美國(guó)品牌產(chǎn)品偶有要求使用。究其緣由是當(dāng)初產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)選用了高銀焊料認(rèn)證，后來(lái)者不愿重新認(rèn)證；況且高銀合金的熱、電性能較好，便有了這“偶有使用”的現(xiàn)狀。
日系
日系材料開(kāi)發(fā)商主推SAC305、低銀合金及無(wú)銀合金焊料。SAC305是當(dāng)下業(yè)界無(wú)鉛工藝的主流配方（焊錫膏、BGA錫球、高端錫絲、高端錫條）產(chǎn)品，SAC105、SAC0307則是成本優(yōu)化版的焊料配方，被應(yīng)用于錫絲、錫條及部分錫膏的合金材料。SnCu0.7不含銀焊料是業(yè)界廣泛使用的無(wú)鉛錫條合金配方。在低銀、無(wú)銀焊料的持續(xù)優(yōu)化方面，日本企業(yè)貢獻(xiàn)頗多。
福英達(dá)無(wú)銀、低銀焊料
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司的FT-017系列焊料是SnCuX多元合金無(wú)鉛焊料，杜絕了Ag遷移問(wèn)題并提高了可靠性。
FT-125系列焊料是低銀多元合金焊料，保證了優(yōu)秀的潤(rùn)濕性、可焊性的同時(shí)提高電學(xué)可靠性，平衡了焊料的整體性能。
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司無(wú)銀及低銀焊料為市場(chǎng)提供可靠的低銀化焊接解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)低銀焊接需求。歡迎與我們聯(lián)系了解更多信息。
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