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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司
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【學(xué)會活動】走出國門 開拓海外市場—GDSMT2018印度電子制造考察圓滿成功

2019-05-06
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焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (5)

研究發(fā)現(xiàn)銅焊盤的晶粒大小同樣對焊點(diǎn)可靠性有影響，反映在銅晶粒大小會影響焊盤界面空洞生長速率。空洞積聚成為裂紋并導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂。本文會介紹銅焊盤晶粒大小對焊點(diǎn)的影響。

2022-07-27

焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (4)

界面IMC生長是影響焊點(diǎn)跌落性能的重要因素。熱應(yīng)力作用下錫膏和焊盤的原子相互擴(kuò)散作用造成了界面IMC生長。

2022-07-25

焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (3)

混合使用有鉛和無鉛焊料對焊點(diǎn)可靠性有著潛在影響。舉個例子，當(dāng)無鉛錫膏和有鉛錫膏搭配使用時會發(fā)生向后兼容性。Sn63Pb37錫膏熔點(diǎn)要低于SAC合金，因此焊盤上的Sn63Pb37會先熔化，而SAC焊球仍未熔化。熔化后的Pb會擴(kuò)散到SAC焊球晶粒邊界，從而產(chǎn)生的焊點(diǎn)性質(zhì)不穩(wěn)定且容易失效。

2022-07-21

焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (2)

在老化和熱循環(huán)過程中，焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)粗化和晶粒的取向是影響的焊點(diǎn)失效的重要因素。本文主要討論錫晶粒大小和取向?qū)o鉛焊點(diǎn)熱機(jī)械響應(yīng)和可靠性的影響。

2022-07-20

焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (1)

晶界滑動是一種晶粒相互移動，是由于高溫下晶界或與晶界相鄰的晶格區(qū)域出現(xiàn)剪切位移，可視為蠕變過程出現(xiàn)的變形機(jī)理。晶界滑動會在晶界處生成應(yīng)力，并使該處出現(xiàn)楔形裂紋。

2022-07-18