焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (5)
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焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (5)
之前的文章介紹了晶界滑動(dòng)，焊料晶粒生長(zhǎng)和取向，鉛污染和IMC界面空洞對(duì)焊點(diǎn)的影響?？斩词菍?dǎo)致焊點(diǎn)失效的直接原因之一。研究發(fā)現(xiàn)銅焊盤的晶粒大小同樣對(duì)焊點(diǎn)可靠性有影響，反映在銅晶粒大小會(huì)影響焊盤界面空洞生長(zhǎng)速率。空洞積聚成為裂紋并導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂。本文會(huì)介紹銅焊盤晶粒大小對(duì)焊點(diǎn)的影響。
Cu3Sn/Cu界面處的空洞大量分布并削弱焊點(diǎn)機(jī)械性能并影響跌落性能，正如前一篇文章所解釋那樣。為了驗(yàn)證銅焊盤晶粒大小對(duì)Cu3Sn/Cu界面的空洞生長(zhǎng)的影響，Li et al. (2015)將ED CCL板在150°C下退火1000小時(shí)，通過(guò)測(cè)量后發(fā)現(xiàn)退火后再回流的ED CCL板的晶粒尺寸顯著增大。在進(jìn)行老化測(cè)試后，觀察發(fā)現(xiàn)退火的ED CCL板的空洞明顯少于未退火，也就是說(shuō)銅焊盤晶粒大小對(duì)空洞形成起到了顯著作用。Li et al. 認(rèn)為盡管退火后仍存在大量空位，但這些空位多數(shù)不能自由移動(dòng)，不能有效積聚成為大面積分布的空洞。因此保持較大的銅晶粒大小對(duì)減少空洞起到積極作用。
圖1: 小的銅晶粒尺寸(a)比大的銅晶粒尺寸(b)更容易造成空洞，白色圓形是有效空位，藍(lán)色圓形是固定空位 (Li et al., 2015)。
空洞的出現(xiàn)正是因?yàn)?/font>Sn和Cu原子擴(kuò)散速率不平衡，因而導(dǎo)致了IMC內(nèi)部出現(xiàn)空位。而銅焊盤晶粒大小影響著原子擴(kuò)散速率。小的晶粒存在更多的晶界，這為原子擴(kuò)散提供通道，從而形成更多的空位并在晶界附近積聚成為空洞。
參考文獻(xiàn)
Li, H.L., An, R., Wang, C.Q., Tian, Y.H., & Jiang, Z. (2015), “Effect of Cu grain size on the voiding propensity at the interface of SnAgCu/Cu solder joints”, Materials Letters, vol.144, pp.97-99.
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