新型顯示技術(shù)Mini/Micro LED微間距封裝無鉛超微錫膏焊料深圳福英達分享：微間距LED驅(qū)動IC發(fā)展趨勢
新型顯示技術(shù)Mini/Micro LED微間距封裝無鉛超微錫膏焊料深圳福英達分享：微間距LED驅(qū)動IC發(fā)展趨勢
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標準制定主導單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫無鉛焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫無鉛焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫無鉛超微錫膠，中高溫無鉛錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流無鉛錫膏，激光無鉛錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫無鉛高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性無鉛錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
1. LED 驅(qū)動IC定義
IC即IntegratedCircuit。中文是指集成電路。它采用一定的工藝將電路中所需的物理管、二極管、電阻電容、電感等元件與布線連接起來，制成一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片，然后包裝在管道亮度中，成為具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)。
在LED顯示屏中，驅(qū)動IC的功能是接收符合協(xié)議的顯示數(shù)據(jù)，生產(chǎn)PWM和電流時間變化、輸出和亮度灰度刷新等相關(guān)PWM電流，點亮LED。
2. 微間距LED驅(qū)動IC成本
驅(qū)動IC在微間距LED顯示屏的總成本中約占10%，在傳統(tǒng)LED顯示屏總成本中約占5%。驅(qū)動IC的成本可分為晶圓成本和密封測試成本兩部分。晶圓成本占成本的很高比例。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導電錫膠 微間距助焊膠
3. 微間距驅(qū)動IC趨勢
3.1 驅(qū)動IC節(jié)能趨勢
隨著點間距的縮小。驅(qū)動IC的功耗比例增加。因此，在微間距時代，節(jié)能是驅(qū)動IC需要注意的問題。此外，微間距產(chǎn)品處于商業(yè)化初期，市場附加值高，有利于引進節(jié)能驅(qū)動IC，技術(shù)復雜。
3.2 驅(qū)動IC集成趨勢
除了節(jié)能，LED顯示屏微縮后的另一個趨勢是IC集成。隨著LED顯示點間距的縮小和單位面積LED數(shù)量的增加，行管和行管的增加將導致顯示主板上行管和行管擠壓，增加PCB板布線設(shè)計的難度。因此，在微間距LED顯示時代，行列集成驅(qū)動IC開始出現(xiàn)，避免了設(shè)備布線的復雜問題。
此外，隨著點間距的縮小和像素密度的增加，基于分時掃描原理的PM驅(qū)動模式開始受到限制。雖然PM掃描模式結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)，但分時掃描模式受時間限制，掃描數(shù)量需要顯示灰度，因此集成有限。但PCB板設(shè)計復雜，易于串擾。此外，由于采用空間比掃描模式，每個LED上的電流相對較大，會增加顯示屏的功耗，不利于產(chǎn)品的節(jié)能。AM驅(qū)動對應(yīng)于PM驅(qū)動模式。AM驅(qū)動的每個像素都有一個獨立的驅(qū)動電路。驅(qū)動電流由物體管提供。每個像素電路至少需要兩個物體管來控制輸出電流。此外，它還包含一個存儲電容器來存儲數(shù)據(jù)信號。掃描信號脈沖后，存儲電容器仍然可以提供驅(qū)動物體管的電壓，并保持LED照明。AM驅(qū)動器的亮度和功耗都很低。首先，玻璃基板。由于拼接問題尚未得到充分解決，玻璃基板在小間距領(lǐng)域的應(yīng)用存在一定的困難。
3.3 驅(qū)動IC低延遲功能
隨著應(yīng)用場景的豐富，LED顯示屏逐漸進入更多交互場景，如游戲、會議等，這樣驅(qū)動IC就需要減少圖像延遲。
深圳市福英達20年以來一直深耕于微電子與半導體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝無鉛錫膏、LED微間距低溫封裝無鉛錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝無鉛錫膏錫膠、LED微間距低溫無鉛高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝無鉛焊料、FPC柔性模塊封裝無鉛錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作無鉛錫膏、PCBA無鉛錫膏錫膠、車用功率模塊封裝無鉛錫膏錫膠、車載娛樂封裝無鉛錫膏錫膠、車用LED封裝無鉛焊料、車載MEMS封裝無鉛焊料、MCU封裝無鉛焊料、車載攝像頭封裝無鉛焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝無鉛錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝無鉛錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝無鉛錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝無鉛焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝無鉛焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識別封裝無鉛焊料、MEMS微機電系統(tǒng)封裝無鉛錫膏錫膠、射頻功率器件無鉛錫膏錫膠、芯片封裝無鉛錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用無鉛錫膠、簡化封裝工藝免洗無鉛錫膏/錫膠、高可靠性水洗無鉛錫膏、低溫高強度無鉛錫膏/錫膠、便于返修的無鉛錫膏產(chǎn)品、高性價比無鉛錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗無鉛焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝無鉛錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級封裝無鉛焊料、復雜結(jié)構(gòu)激光焊接無鉛錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝無鉛焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫無鉛焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝無鉛錫膏、SMTSAC305系列無鉛錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗無鉛錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光無鉛錫膏、MEMS低溫高可靠性無鉛錫膠、MEMS低溫高可靠無鉛錫膏、MEMS多次回流無鉛焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗無鉛錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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