微間距新型顯示Mini LED / Micro LED 封裝8號粉錫膏焊料深圳福英達-微間距mLED新型顯示屏封裝錫膏焊料的選用
微間距新型顯示Mini LED / Micro LED 封裝8號粉錫膏焊料深圳福英達-微間距mLED新型顯示屏封裝錫膏焊料的選用
1、SMD 表面貼裝器件（Surface Mounted Device）
在LED表面貼裝中使用的SMD器件中包含藍、綠、紅三種顏色的LED芯片各一顆，即先將三種不同顏色的LED芯片封裝成SMD，再進行表面貼裝，每一個SMD器件即為一個像素點。
SMD器件可以按照出光方式、封裝方式分為TOP SMD 器件和 CHIP SMD 器件兩種。
TOP SMD 器件采用碗杯機構、點膠封裝，單面出光；CHIP SMD器件采用PCB平面結構、molding封裝，五面出光。
SMD封裝技術的主要優(yōu)勢為貼裝工藝成熟的高、供應鏈成熟、混燈效果好，可消除Mura效應、可修復性高。但是SMD封裝技術有SMD器件尺寸、間距較大，電氣連接性能、冷熱循環(huán)沖擊性能及平整度較差等缺點。
根據SMD表面貼裝封裝技術的特點，可采用傳統(tǒng)無鉛錫膏焊料進行貼裝。
2、COB LED芯片直接在基板上集成封裝（Chip On Board）
COB封裝融合了封裝于顯示技術，在工藝上省去了SMT貼片環(huán)節(jié)。
COB封裝工藝具有芯片尺寸小，不受支架尺寸限制，可實現更小的點間距；電氣連接性能好、冷熱循環(huán)沖擊性能好、平整度高等優(yōu)勢。
根據COB封裝工藝點間距微縮的特點，COB封裝宜采用6號、7號及8號粉超微錫膏焊料進行芯片焊接。特別是倒裝COB封裝，像素點間距進一步縮小，市面上倒裝COB顯示屏產品已經做到P0.5甚至P0.4點間距，對于如此小的芯片焊盤pad和像素點間距，超微錫膏就是必不可少的焊接材料，因為它能帶來更高的可靠性和經濟性。若進一步發(fā)展，芯片焊盤Pad尺寸甚至降到60um或50um以下，像素間距降到350um以下，這是7號粉錫膏應對起來就顯得相形見絀了。為了保證焊接可靠性和產品穩(wěn)定性，應該選用8號粉超微錫膏。然而高質量超微焊粉的制備及8號超微錫膏的制備是國外焊接材料公司都還沒有解決的技術難題。
針對這一點，深圳市福英達工業(yè)技術有限公司早在多年前便開始技術布局，并接連攻克關鍵技術難關，申請相關專利。經過多年沉淀，深圳福英達工業(yè)技術有限公司8號粉錫膏焊料（2-8um）于2020年上市并迅速被多家國內外大型廠商認可，并實現商用。2022年，深圳福英達工業(yè)技術有限公司推出采用8號SnBiAg低溫合金面向Mini LED及Micro LED封裝的 Fitech? mLED 1330 錫膏。
3、IMD 矩陣式集成封裝（Integrated Matrix Device）
IMD 器件經常被稱為“N in 1”，即N個像素點封裝于一個IMD器件中。如2個像素點為“2 in 1”，4個像素點為“4 in 1”。每個像素點同SMD一樣包含藍、綠、紅LED芯片各一顆。
IMD 是SMD 與 COB封裝方式的結合和折中，具有易于維修、分光分色、防磕碰、可靠性較高的優(yōu)點。目前產品像素點間距在0.9mm左右。
深圳市福英達20年以來一直深耕于微電子與半導體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進的焊接材料和技術、優(yōu)質的個性化解決方案服務與可靠的焊接材料產品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、MCU封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯網安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯網身份識別封裝焊料、MEMS微機電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設備系統(tǒng)級封裝焊料、復雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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