金錫Au80Sn20錫膏焊料(3號(hào)粉~6號(hào)粉)深圳福英達(dá)分享：激光器貼片封裝錫膏選擇-錫基、銦基、金基焊料
金錫Au80Sn20錫膏焊料(3號(hào)粉~6號(hào)粉)深圳福英達(dá)分享：激光器貼片封裝錫膏選擇-錫基、銦基、金基焊料
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號(hào)錫膏、8號(hào)錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料。
半導(dǎo)體激光器是迄今為止使用最廣泛的光電子器件之一。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和器件量產(chǎn)化能力的提高，現(xiàn)在能夠應(yīng)用到更多的領(lǐng)域中。半導(dǎo)體激光器是一種主要使用半導(dǎo)體材料作為工作材料的激光器，由于材料結(jié)構(gòu)不同，激光也會(huì)不同。半導(dǎo)體激光器的特點(diǎn)就是體積小、壽命長，除了通信領(lǐng)域，現(xiàn)在也可以在雷達(dá)、測聲、醫(yī)療中進(jìn)行應(yīng)用。
大功率激光器由于單顆芯片出光功率大，單位面積產(chǎn)生的熱量大，如果不做好散熱技術(shù)，很容易發(fā)生芯片失效，性能快速下降。
半導(dǎo)體激光器封裝時(shí)的散熱機(jī)構(gòu)主要由激光芯片、焊接層、熱沉、金屬層等組成。半導(dǎo)體激光器散熱結(jié)構(gòu)里面的焊接層主要是用焊接的方法把芯片和熱沉連接在一起。高功率半導(dǎo)體激光器在進(jìn)行使用的時(shí)候?yàn)榱诉_(dá)到降低熱阻的目的，經(jīng)常在焊接的時(shí)候使用一些熱導(dǎo)率比較高的材料，比如金錫焊料。在整個(gè)封裝過程中，會(huì)有許多層次，主要包括：芯片、焊接層、熱沉、金屬層，利用熱沉和金屬層的傳熱效果傳遞激光芯片的熱能，最終使半導(dǎo)體激光形成良好的散熱，延長激光的使用壽命。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導(dǎo)電錫膠 微間距助焊膠
作為激光器貼片散熱系統(tǒng)的重要組成部分，焊接錫膏焊料的選擇至關(guān)重要。錫基焊料、銦基焊料、金基焊料哪種更適合激光器貼片封裝呢？
錫基合金，以錫為主的合金材料，Sn/Pb錫鉛合金，或者SAC錫銀銅合金，由于金屬疲勞特性不好，而在微型器件的焊接應(yīng)用中受到限制，微型器件包括MEMS、激光器等。
那激光器的貼片焊接，最近經(jīng)常使用金錫合金，更早前也會(huì)使用銦基焊料。
在微型組裝中，焊料不能厚，需要考慮金屬疲勞性，錫基焊料的熱疲勞特點(diǎn)導(dǎo)致它不適合薄層材料
銦基和金基焊料，抗疲勞特性都很好，也就是都可以達(dá)到高強(qiáng)度焊接性
銦基材料，由于電遷移和熱遷移，激光器長期工作就會(huì)在焊接處產(chǎn)生空洞，導(dǎo)致長期可靠性問題
而金基材料，幾乎不用考慮遷移現(xiàn)象，所以強(qiáng)度夠，長期可靠性也夠。
金基焊料，金錫合金的熱導(dǎo)率高于金硅合金/金鍺合金，更適合激光器的貼片。
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司生產(chǎn)的FH-280系列共晶金錫焊膏中的金錫合金，由80%WTAu和20%WTSn共晶生成(Au80Sn20)。FH-280本身的優(yōu)良特性和深圳福英達(dá)先進(jìn)制粉技術(shù)的加持，使得深圳福英達(dá)FH-280金錫焊膏具有抗拉性高、耐腐蝕性好、熱蠕變性好、與其他貴金屬兼容、導(dǎo)電性好、導(dǎo)熱性好等一系列優(yōu)點(diǎn)。FH-280系列錫膏熔點(diǎn)280C。粒徑覆蓋T3-T6，支持印刷和點(diǎn)膠工藝。
金錫焊料必須正確使用才能取得良好的效果：影響焊接質(zhì)量的主要因素有：金錫焊料成分、焊件、焊料表面質(zhì)量（如氧化物、污染、平整度等）、工藝因素（爐溫電線、最高溫度、氣體成分、工具等）。在共晶溫度附近，金錫合金的熔點(diǎn)對(duì)成分非常敏感，當(dāng)金的重量比大于80%時(shí)，隨著金的增加，熔點(diǎn)急劇增加。焊接件通常有鍍金層，鍍金層的金會(huì)浸入焊料中。鍍金層過厚，預(yù)成型焊片過薄，焊接時(shí)間過長，會(huì)增加浸入人焊料的金，增加熔點(diǎn)。所以上述各類焊接參數(shù)都需優(yōu)化。通常爐子峰值溫度應(yīng)選在約350℃，焊接時(shí)間為2~4分鐘，焊接成品率可在98%以上。
結(jié)論
由于金80%錫20%共晶合金熔點(diǎn)(280℃)適中，強(qiáng)度高，無助焊劑，導(dǎo)熱導(dǎo)電性好，滲透性好，粘度低，易焊接，耐腐蝕，抗蠕度等。廣泛應(yīng)用于陶瓷包裝蓋、芯片粘接、金屬包裝陶瓷絕緣子焊接、大功率半導(dǎo)體激光芯片焊接。
深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個(gè)性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級(jí)植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏錫膠、存儲(chǔ)芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價(jià)比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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