淺談回流焊接技術的工藝流程-深圳福英達
淺談回流焊接技術的工藝流程
隨著電子產品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢，片狀元件的廣泛應用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿足需求，回流焊接技術因此越來越受到重視。回流焊接以其高效、穩(wěn)定的特點，成為電子制造領域不可或缺的工藝之一。下文將詳細介紹回流焊接技術的工藝流程，并探討相關注意事項。
一、焊接的基本要求
高質量的焊接應滿足以下五項基本要求：
適當?shù)臒崃浚捍_保所有焊接面的材料有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面（IMC），同時控制熱量以避免材料熱損壞和IMC層過厚。
良好的潤濕：潤濕是形成理想焊點形狀的重要條件，不良潤濕往往意味著焊點結構不理想，影響焊點壽命。
適當?shù)暮更c大小和形狀：焊點的大小和形狀需符合焊端結構要求，以確保焊點的機械強度和壽命。
受控的錫流方向：熔化的焊錫必須按所需方向流動，以確保焊點形成受控。
焊接過程中焊接面不移動：焊接過程中焊端需保持不動，以避免影響焊點形狀和質量。
此外，回流焊接還需特別注意及時揮發(fā)印刷工藝后無用的錫膏中的化學成分，特別是在雙面焊接工藝中。
二、回流焊機工藝技術的優(yōu)勢
熱沖擊小：回流焊接采用精準印刷錫膏，局部加熱熔化方式，被焊接的元器件受到的熱沖擊相對較小，不易因過熱而損壞。
避免橋接等缺陷：僅在焊接部位施放焊料并局部加熱，避免了橋接等焊接缺陷。
焊料純凈：焊料一次性使用，無雜質，保證了焊點的質量，錫膏按點涂布，利用率高損耗小。
三、回流焊機工藝流程介紹
回流焊加工主要針對表面貼裝的板，其流程可分為單面貼裝和雙面貼裝兩種：
A. 單面貼裝流程
預涂錫膏：使用絲網印刷或點涂等方式，將焊膏均勻涂抹在PCB板的焊盤上。
貼片：分為手工貼裝和機器自動貼裝，將電子元件放置在PCB板的相應位置上，確保元件放置的準確性和一致性。
回流焊：將貼裝好的PCB板放入回流焊設備中，通過設定的溫度曲線進行加熱焊接。焊膏中的焊料粉末熔化并擴散到元件引腳和PCB板上的銅箔之間，形成焊接點。
檢查及電測試：對焊接好的PCB板進行目視或使用相關檢測設備進行檢查，確認焊接質量是否符合要求，并進行電測試。
B. 雙面貼裝流程
A面預涂錫膏：在PCB板的A面均勻涂抹焊膏。
A面貼片：將電子元件放置在A面的相應位置上。
A面回流焊：進行A面的回流焊接。
B面預涂錫膏：在PCB板的B面均勻涂抹焊膏。
B面貼片：將電子元件放置在B面的相應位置上。
B面回流焊：進行B面的回流焊接。
檢查及電測試：對焊接好的PCB板進行全面檢查和電測試。
回流焊的核心環(huán)節(jié)在于利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。常見的溫度曲線包括預熱升溫、浸潤保溫、焊接區(qū)、和冷卻區(qū)四個階段，每個階段的溫度和時間控制都至關重要。
四、回流焊接工藝故障和曲線的關系
回流焊接工藝中的每個階段都可能產生特定的故障模式。例如：
預熱階段：設置不當可能導致氣爆、濺錫引起的焊球、材料受熱沖擊損壞等問題。
恒溫階段：可能產生熱坍塌、連錫橋接、高殘留物、焊球、潤濕不良、氣孔、立碑等故障。
助焊階段：相關問題包括焊球、潤濕不良、虛焊等。
焊接階段：設置不當可能導致潤濕不良、吸錫、縮錫、焊球、IMC形成不良、立碑、過熱損壞、冷焊、焦炭、焊端溶解等問題。
冷卻階段：設置不當可能影響焊點壽命，若馬上進入清洗工藝，還可能造成清潔劑內滲而難以清洗的問題。
五、回流焊機的注意事項
人身安全：操作人員必須摘下廠牌及掛飾，袖子不能過于松垮，以防發(fā)生危險。
高溫防護：操作時需注意高溫，避免燙傷。
溫區(qū)及速度設置：不可隨意設置回流焊的溫區(qū)及速度，需按照工藝要求進行模擬測試實際爐溫，精確控制。
室內通風：確保室內通風良好，排煙筒應通向窗戶外面，以避免有害氣體積聚。
設備維護：定期對回流焊設備進行維護和保養(yǎng)，確保設備正常運行和良好狀態(tài)。
焊膏選擇：根據(jù)實際需求選擇合適的焊膏，注意焊膏的保存和使用條件。
PCB板清潔：定期對PCB板進行清潔，去除表面的雜質和氧化物，以確保焊接質量。
六、結論
回流焊接技術以其高效、穩(wěn)定的特點，在電子制造領域發(fā)揮著重要作用。通過精確控制溫度曲線、選擇合適的焊膏和助焊劑、提高元件貼裝精度等措施，可以確保回流焊接的質量。同時，操作人員需嚴格遵守安全操作規(guī)程，定期對設備進行維護和保養(yǎng)，以保障生產安全和焊接質量的穩(wěn)定性。隨著電子產品元器件和PCB板不斷小型化的需求增加，回流焊接技術將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。
-未完待續(xù)-
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