錫膏印刷對(duì)回流焊接成功率的影響-深圳福英達(dá)
錫膏印刷對(duì)回流焊接成功率的影響
據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多少、焊料量是否均勻、錫膏圖形是否清晰、有無(wú)粘連、PCB表面是否被錫膏沾污等，都直接影響PCB組裝焊接質(zhì)量。有許多因素影響印刷質(zhì)量，其中主要因素包括：
鋼網(wǎng)質(zhì)量：鋼網(wǎng)印刷是接觸印刷，因此鋼網(wǎng)的厚度與開(kāi)口尺寸確定了錫膏的印刷量。錫膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接，而錫膏量過(guò)少則會(huì)產(chǎn)生焊料不足或虛焊。鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀以及開(kāi)口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。鋼網(wǎng)開(kāi)口一定要喇叭口朝下，否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出錫膏。
錫膏的印刷工藝性：其次是錫膏的黏度、印刷性（滾動(dòng)性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會(huì)影響印刷質(zhì)量。如果錫膏的印刷性不好，嚴(yán)重時(shí)錫膏只是在鋼網(wǎng)上滑動(dòng)，這種情況下根本無(wú)法印刷錫膏。
印刷工藝參數(shù)：錫膏是一種非牛頓流體，具有黏性。當(dāng)刮刀以特定速度和角度前進(jìn)時(shí)，它會(huì)對(duì)錫膏施加一定的壓力，推動(dòng)錫膏在刮刀前面滾動(dòng)，從而注入網(wǎng)孔所需的壓力。錫膏的黏性摩擦力在刮刀和鋼網(wǎng)交匯處產(chǎn)生剪切，這種剪切力有助于錫膏順利注入網(wǎng)孔。刮刀的速度、刮刀的壓力、鋼網(wǎng)的角度和錫膏的黏度之間存在一定的相互制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能確保錫膏的印刷質(zhì)量。例如，刮刀壓力過(guò)大會(huì)導(dǎo)致錫膏圖案粘連，印刷速度過(guò)快容易導(dǎo)致錫膏量不足。如果不及時(shí)清除鋼網(wǎng)底部殘留的錫膏，印刷時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致錫膏污染焊盤(pán)之外的區(qū)域，這些因素都可能導(dǎo)致橋接、虛焊和錫珠等焊接缺陷。
設(shè)備精度：在印刷高密度細(xì)間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會(huì)起一定的作用。如果印刷機(jī)沒(méi)有配置視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)，即使人工圖形對(duì)準(zhǔn)時(shí)很精準(zhǔn)，PCB的焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)網(wǎng)孔圖形完全重合，但仍然無(wú)法解決PCB加工誤差的問(wèn)題。
對(duì)回收錫膏的使用、管理和環(huán)境因素的影響：環(huán)境溫度、濕度及環(huán)境衛(wèi)生對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量都有影響。回收的錫膏與新錫膏要分開(kāi)存放，環(huán)境溫度過(guò)高會(huì)降低錫膏黏度，濕度過(guò)大時(shí)錫膏會(huì)系數(shù)空氣中的水分，濕度過(guò)小時(shí)會(huì)加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入錫膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔。
通過(guò)正確控制這些因素，可以改善錫膏印刷工藝，提高PCB組裝焊接質(zhì)量。
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