錫膏為什么會(huì)經(jīng)常堵鋼網(wǎng)-深圳福英達(dá)
錫膏為什么會(huì)經(jīng)常堵鋼網(wǎng)
錫膏經(jīng)常堵塞鋼網(wǎng)是SMT貼片生產(chǎn)中由錫膏特性、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、印刷參數(shù)、環(huán)境控制及操作規(guī)范五大核心因素共同導(dǎo)致的綜合性問(wèn)題，以下是具體分析及解決方案：
一、錫膏特性問(wèn)題
金屬顆粒尺寸與形狀
顆粒過(guò)大：若錫粉顆粒（如Type 3）相對(duì)于鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸（如0.4mm pitch元件）過(guò)大，易卡在開(kāi)口邊緣或內(nèi)部，導(dǎo)致堵塞。
形狀不規(guī)則：非球形顆粒（如棱角狀）易相互鉤掛或卡在鋼網(wǎng)內(nèi)壁，增加堵塞風(fēng)險(xiǎn)。球狀顆粒流動(dòng)性最佳。
解決方案：根據(jù)元件最小間距選擇合適顆粒度（358球原則），優(yōu)先選擇球形顆粒錫膏。
粘度異常
粘度過(guò)高：流動(dòng)性差，印刷后難以從開(kāi)口中釋放，殘留累積形成堵塞。
粘度過(guò)低：易坍塌，滲漏到鋼網(wǎng)底部后干涸，形成堵塞點(diǎn)。
解決方案：定期檢測(cè)錫膏粘度，確保在廠家推薦范圍內(nèi)（如80-200Pa·s），避免暴露在高溫或潮濕環(huán)境中。
助焊劑與老化問(wèn)題
助焊劑含量低：潤(rùn)滑作用不足，錫膏變干變粘，易粘附鋼網(wǎng)。
老化/變質(zhì)：錫膏暴露在空氣中時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（如鋼網(wǎng)上未及時(shí)清潔），溶劑揮發(fā)導(dǎo)致粘度升高；超過(guò)保質(zhì)期后金屬顆粒氧化，助焊劑失效。
解決方案：
嚴(yán)格遵循“先進(jìn)先出”原則，不使用過(guò)期錫膏。
開(kāi)封后錫膏在鋼網(wǎng)上的停留時(shí)間不超過(guò)12小時(shí)，及時(shí)回收未用完部分。
避免不同批次/品牌錫膏混用。
二、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)問(wèn)題
開(kāi)口設(shè)計(jì)不合理
寬厚比/面積比不足：開(kāi)口寬度與鋼網(wǎng)厚度之比（寬厚比）或開(kāi)口面積與孔壁面積之比（面積比）過(guò)小，導(dǎo)致錫膏流動(dòng)阻力大，易殘留。
標(biāo)準(zhǔn)：寬厚比>1.5，面積比>0.66（細(xì)間距元件要求更高）。
開(kāi)口形狀不佳：邊緣毛刺、鋸齒或內(nèi)壁粗糙度大，增加錫膏掛錫風(fēng)險(xiǎn)。
解決方案：
優(yōu)化開(kāi)口設(shè)計(jì)，確保邊緣光滑（激光切割+納米涂層效果較好，電鑄工藝效果最佳）。
對(duì)于難脫模元件（如小間距QFP、BGA），采用納米涂層鋼網(wǎng)提升防粘性能。
鋼網(wǎng)張力不足
鋼網(wǎng)繃緊度低（張力<35N/cm），在刮刀壓力下易局部下陷變形，導(dǎo)致錫膏與PCB分離時(shí)拉絲殘留。
解決方案：定期檢測(cè)鋼網(wǎng)張力，不足時(shí)及時(shí)重新張網(wǎng)。
清潔與維護(hù)不當(dāng)
清潔不徹底：印刷間隙未及時(shí)清潔鋼網(wǎng)底面，殘留錫膏干涸后堵塞開(kāi)口。
清潔方法錯(cuò)誤：干擦力度過(guò)大將錫膏壓入開(kāi)口，或清潔溶劑選擇不當(dāng)。
解決方案：
設(shè)定自動(dòng)擦拭頻率（如每次印刷擦拭一次），采用干擦+濕擦組合模式。
定期手動(dòng)徹底清潔鋼網(wǎng)（如每班次結(jié)束或更換產(chǎn)品時(shí)）。
三、印刷工藝參數(shù)問(wèn)題
刮刀參數(shù)不當(dāng)
壓力過(guò)大：將錫膏強(qiáng)力壓入開(kāi)口，增加與孔壁摩擦力，導(dǎo)致脫模困難。
壓力過(guò)?。哄a膏填充不飽滿，未填充區(qū)域成為殘留點(diǎn)。
速度過(guò)快：錫膏填充時(shí)間不足，且高速摩擦產(chǎn)生熱量加速溶劑揮發(fā)，使錫膏變粘。
解決方案：
調(diào)整刮刀壓力至適中（通常0.2-0.5MPa），速度為20-50mm/s。
選擇合適硬度（如不銹鋼或軟膠）和角度（通常45°-60°）的刮刀。
脫模參數(shù)不當(dāng)
脫模速度過(guò)快：PCB與鋼網(wǎng)分離時(shí)速度太快，錫膏未完全釋放被拉斷，產(chǎn)生拉尖和殘留。
脫模距離過(guò)?。?/font>PCB與鋼網(wǎng)分離初始距離不足，不利于錫膏自然釋放。
解決方案：
采用慢速脫模（如0.1-0.3mm/s），增加脫模距離（通常0.5-1.0mm）。
設(shè)置合理的印刷間隙（鋼網(wǎng)底面與PCB表面間距為0.1-0.2mm）。
四、環(huán)境因素
溫度過(guò)高：加速錫膏中溶劑揮發(fā)，使錫膏變干變粘。
濕度異常：
濕度過(guò)高：錫膏吸水后變稀變軟，易滲漏到鋼網(wǎng)底部。
濕度過(guò)低：加速溶劑揮發(fā)，錫膏變干。
氣流過(guò)大：鋼網(wǎng)附近強(qiáng)風(fēng)（如空調(diào)出風(fēng)口直吹）加速錫膏表面干燥。
解決方案：
維持車(chē)間溫濕度在推薦范圍內(nèi)（通常22±2°C，40-60%RH）。
避免鋼網(wǎng)區(qū)域受強(qiáng)氣流直吹。
五、操作因素
錫膏攪拌不當(dāng)：使用前未充分?jǐn)嚢?，?dǎo)致助焊劑和金屬顆粒混合不均勻，局部粘度過(guò)高。
鋼網(wǎng)支撐不當(dāng)：支撐pin設(shè)置不合理或平臺(tái)不平，導(dǎo)致PCB支撐不穩(wěn)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)局部變形。
錫膏添加不當(dāng)：新舊錫膏混合不均勻，或一次性添加過(guò)多，舊錫膏在鋼網(wǎng)邊緣停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而干涸。
解決方案：
嚴(yán)格按規(guī)范攪拌錫膏（如手動(dòng)攪拌3分鐘或自動(dòng)攪拌機(jī)1分鐘）。
確保鋼網(wǎng)底部支撐平穩(wěn)，支撐pin分布合理。
分次少量添加錫膏，避免堆積。
總結(jié)：系統(tǒng)性解決方案
預(yù)防為主：
選擇合適顆粒度、粘度和助焊劑含量的錫膏。
優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)（寬厚比、開(kāi)口形狀、涂層）。
定期檢測(cè)鋼網(wǎng)張力，確保清潔維護(hù)到位。
精準(zhǔn)控制參數(shù)：
調(diào)整刮刀壓力、速度、角度，以及脫模速度和距離。
設(shè)置合理的印刷間隙和支撐pin。
嚴(yán)格環(huán)境管理：
維持車(chē)間溫濕度穩(wěn)定，避免強(qiáng)氣流。
規(guī)范操作流程：
培訓(xùn)操作人員，確保按SOP作業(yè)（如錫膏攪拌、添加、清潔）。
通過(guò)系統(tǒng)性排查以上環(huán)節(jié)，通常可顯著減少錫膏堵塞鋼網(wǎng)問(wèn)題，提升SMT生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
-未完待續(xù)-
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