福英達(dá)攜高溫?zé)o鉛解決方案精彩亮相首屆“SEMiBAY灣芯展”-深圳福英達(dá)
福英達(dá)攜高溫?zé)o鉛解決方案精彩亮相首屆“SEMiBAY灣芯展”
在深圳市政府指導(dǎo)、市發(fā)展改革委支持下，首屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)于2024年10月16日至18日盛大開幕。本次展會(huì)展覽面積40000㎡，匯聚了來自全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游400?頭部廠商參展，共精心設(shè)置6大主題展區(qū)，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及市場(chǎng)熱點(diǎn)領(lǐng)域，全方位展示行業(yè)前沿技術(shù)、創(chuàng)新成果、最新產(chǎn)品與解決方案以及市場(chǎng)應(yīng)用，吸引了30000?專業(yè)買家觀眾；同時(shí)還舉辦20?場(chǎng)專業(yè)論壇，半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者、知名企業(yè)高管等大咖云集，探討技術(shù)趨勢(shì)、共話行業(yè)未來。
本屆展會(huì)福英達(dá)主要針對(duì)半導(dǎo)體功率器件應(yīng)用場(chǎng)景，攜自主創(chuàng)新的兩款高可靠無鉛焊料來到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，以創(chuàng)新的高溫?zé)o鉛解決方案助力半導(dǎo)體功率器件封裝，助力新質(zhì)生產(chǎn)力！
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1.FR-209無鉛錫膏
主要應(yīng)用于:車規(guī)級(jí)高可靠封裝領(lǐng)城
產(chǎn)品有以下獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：
● 良好的剪切強(qiáng)度,剪切力大于SAC305。
● TS@500次循環(huán)后，焊點(diǎn)正常，未出現(xiàn)裂紋。
● 可使用與SAC305同樣的回流工藝曲線。
2.FTD-360高溫?zé)o鉛錫膏
主要應(yīng)用于:替代高鉛Sn5Pb92.5Ag2.5焊料，符合ROHS環(huán)保要求的封裝焊料
產(chǎn)品有以下獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：
● 采用自主研發(fā)的高溫?zé)o鉛焊料FH360,及無鹵動(dòng)焊劑配制而成。
● 回流峰值溫度 360℃，焊點(diǎn)服役溫度大于300。
● 可采用與高鉛Sn5Pb92.5Ag2.5焊料相同的回流工藝
面對(duì)精細(xì)化，低溫化，高可靠，高溫?zé)o鉛等封裝工藝日益苛刻，且技術(shù)難題越來越多，攻堅(jiān)難度越來越大的環(huán)境下，福英達(dá)將繼續(xù)深耕微電子與半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，加大研發(fā)投入，用在研發(fā)創(chuàng)新上。華為董事長(zhǎng)任正非有句經(jīng)典的話，"我們要敢于走別人沒有走過的路，勇于嘗試未知領(lǐng)域，才能夠獲得更大的成功"。即使難題多多，福英達(dá)也依然會(huì)攻堅(jiān)克難，勇攀科技高峰，創(chuàng)新更多的焊料解決方案，助力微電子與半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域高可靠，高質(zhì)量發(fā)展！
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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司是一家全球領(lǐng)先的微電子與半導(dǎo)體封裝材料方案提供商。自1997年以來深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝合金焊料行業(yè)20余年。是工信部電子行業(yè)焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)和深圳市“專精特新”企業(yè)。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的微電子與半導(dǎo)體級(jí)封裝材料制造商。
公司所產(chǎn)的錫膏、錫膠及合金焊粉等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微電子與半導(dǎo)體封裝的各個(gè)領(lǐng)域。已得到全球SMT電子化學(xué)品、微光電和半導(dǎo)體封裝制造商的廣泛認(rèn)
-未完待續(xù)-
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