錫膏的高溫可靠性測試介紹-深圳市福英達(dá)
錫膏的高溫可靠性測試介紹-深圳市福英達(dá)
電子產(chǎn)品在使用時不可避免都會產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致產(chǎn)品內(nèi)部容易受到熱應(yīng)力的影響。由焊錫膏制成的焊點(diǎn)與PCB基板之間的熱膨脹系數(shù)不同，在收到熱應(yīng)力作用后容易發(fā)生可靠性問題。因此通常需要在焊接后對錫膏焊點(diǎn)進(jìn)行高溫可靠性測試。
1. 高溫高濕實驗
高溫高濕實驗也可以稱為“雙85實驗”。雙85的意思是測試環(huán)境溫度和濕度分別為85℃和85%RH。根據(jù)測試需求，有時測試濕度會設(shè)定為95%RH，而溫度會設(shè)置在45℃到85℃之間。測試的時間一般為1000小時。高溫高濕實驗可以在恒溫恒濕試驗箱中進(jìn)行。
實驗?zāi)康?/font>: 高溫高濕實驗用以驗證電子產(chǎn)品生產(chǎn)過過程的中直接或間接參與產(chǎn)品構(gòu)成的過程材料(焊錫膏等)在一定溫濕度下是否會對產(chǎn)品產(chǎn)生可靠性影響。高溫高濕實驗是PCBA中經(jīng)常使用的驗證項目。
應(yīng)用范圍:
l高溫高濕實驗可用于驗證PCBA生成中使用的焊錫膏的殘留物腐蝕性；
l波峰焊助焊劑殘留物腐蝕性驗證；
lPCBA使用的各種膠對于PCB和元器件的兼容性驗證；
l配合電子遷移實驗。
2. 溫度循環(huán)實驗 (Thermal Cycling Test)
溫度循環(huán)實驗是讓測試元器件在低溫-45℃左右和高溫100℃左右環(huán)境下各停留一段時間并不斷循環(huán)。某些車載器件可能要求更高的上限溫度。根據(jù)JESD22-A-104標(biāo)準(zhǔn)，元件級測試的最小停留時間為1分鐘，而焊錫膏連接測試采用5分鐘，10分鐘和15分鐘。溫度循環(huán)實驗升溫和降溫速率一般控制在10-15℃/min。對焊點(diǎn)的測試則溫度變化速率選用15℃/min。極端高低溫能模擬真實工作環(huán)境，如白天高溫和夜間低溫持續(xù)工作，從而保證器件錫膏焊點(diǎn)的可靠性。
實驗?zāi)康?/font>: 溫度循環(huán)實驗可分為帶電測試和不帶電靜態(tài)測試。不帶電的靜態(tài)性溫度循環(huán)實驗偏重于測定錫膏焊點(diǎn)，器件在溫度影響下老化對性能可靠性的影響。帶電測試目的是衡量器件在不同溫度下工作的穩(wěn)定性。
表1. 產(chǎn)品分類和工作條件。
表2. 溫度循環(huán)實驗條件。
溫度循環(huán)導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂的一個原因是焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)金屬間化合物生長。由溫度變化導(dǎo)致的金屬間化合物生長導(dǎo)致晶粒粗大和焊點(diǎn)強(qiáng)度下降。
深圳市福英達(dá)無鉛超微錫膏產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格的驗證，回流成焊點(diǎn)后能夠長時間在高溫高濕下保持高機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電性。同時福英達(dá)超微錫膏也能在溫度循環(huán)時保持高可靠性。歡迎與我們聯(lián)系了解更多產(chǎn)品信息。
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