上海有色網(wǎng)拜訪福英達 ——深入企業(yè)共謀發(fā)展-深圳福英達
上海有色網(wǎng)拜訪福英達 ——深入企業(yè)共謀發(fā)展
2024年6月7日，上海有色網(wǎng)信息科技股份有限公司（SMM）錫事業(yè)部拜訪了深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司（以下簡稱“福英達”）。由于今年錫價波動劇烈，對錫相關(guān)加工業(yè)造成了一定程度的沖擊，福英達對于錫價后續(xù)走勢十分關(guān)注，雙方圍繞SMM金屬價格、焊料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢等進行了溝通與交流。通過此次拜訪，雙方進行了深入的對話交流，增進了彼此的了解，SMM也將與深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司保持密切交流與合作，攜手并進，共謀發(fā)展。
福英達簡介：
深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司是一家全球領(lǐng)先的微電子與半導(dǎo)體封裝材料方案提供商、國家高新技術(shù)企業(yè)，是工信部電子行業(yè)焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位和深圳市“專、精、特、新”企業(yè)。自1997年以來,深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。
福英達公司擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料制造商。
福英達公司錫膏、錫膠及合金焊粉等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微電子與半導(dǎo)體封裝的各個領(lǐng)域。得到全球SMT電子化學(xué)品制造商、微光電制造商和半導(dǎo)體封裝測試商的普遍認可。
熱銷產(chǎn)品推薦
1.錫膠 FSA-574
FSA-574系列低溫無鉛焊錫膠(環(huán)氧樹脂錫膏)與傳統(tǒng)低溫錫膏最大的區(qū)別是錫膏載體的升級。環(huán)氧樹脂載體的低溫錫膏在焊接固化后,焊點實現(xiàn)冶金連接，等同為傳統(tǒng)低溫錫膏焊接效果；另外環(huán)氧樹脂成為熱固膠，附在焊點周圍，起到加強焊點強度、防腐蝕、增加絕緣性的作用。
其機械可靠性與松香基SnBi低溫錫膏相比可提升30%以上，并且焊點尺寸越小提升幅度越大。由于無松香殘留無鹵配方，焊接后免清洗。環(huán)氧樹脂與絕大部分底部填充膠兼容。非常適用于薄型基板、非耐熱元器件及多次封裝的可靠性焊接。
FSA-574還可作為導(dǎo)電銀漿的優(yōu)良升級替代品。與導(dǎo)電銀漿僅靠環(huán)氧樹脂粘接、銀粒子接觸導(dǎo)電導(dǎo)熱不同，F(xiàn)SA-574在相近的固化溫度下，可實現(xiàn)機械強度更高、導(dǎo)電導(dǎo)熱更好、可靠性更強、經(jīng)濟效益更高的低溫焊接。
2.增強型低溫錫膏FT-170/180/200
FT-170/180/200是我司專利型微米納米顆粒增強型低溫復(fù)合焊料FL170/180/200配制的高性能錫膏。傳統(tǒng)SnBi合金錫膏形成的焊點中，共晶組織中的Sn元素傾向于析出并與焊盤擴散出的Cu元素反應(yīng)形成金屬間化合物(IMC),從而造成Bi元素在IMC層附近富集,富Bi層為脆性相，會引起焊點可靠性問題。
FT-170/180/200是使用微米納米顆粒增強型的低溫復(fù)合焊料，在熔化焊接中低熔點合金先熔化，再通過熱質(zhì)傳遞溶解、浸潤微米/納米顆粒增強型錫基合金粉末的方式,會使微米/納米顆粒增強型錫基合金析出β-Sn相。析出的B-Sn相非常容易與銅Cu焊盤結(jié)合反應(yīng),形成Cu6Sn5良性IMC“占位層”，大大降低了復(fù)合焊料中SnBi共晶組織中的Sn向銅Cu基板擴散的概率,使得SnBi共晶組織中的Sn還能和Bi原子保持很好的鍵合作用，減少了Bi元素析出聚集成富Bi層的概率。并且由于微米/納米顆粒彌散在復(fù)合焊料中，作為細化晶粒的形核質(zhì)點,會在一定的時效期內(nèi)起到“隔板效應(yīng)”，抑制了復(fù)合焊料中低熔點SnBi共晶合金中Bi元素富集長大，減緩了金屬間化合物的生長,尤其在高溫老化后，F(xiàn)T-170/180/200的IMC層增長緩慢，主要是劣性Cu3Sn增長緩慢，表現(xiàn)出了高可靠保持性，使焊點的可靠性得到提升。
摘自：SMM上海有色網(wǎng) https://news.smm.cn/news/102799293
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