錫膏印刷之刮刀工藝參數(shù)調(diào)節(jié)-深圳福英達
錫膏印刷之刮刀工藝參數(shù)調(diào)節(jié)-深圳福英達
錫膏印刷是SMT中一項關(guān)鍵的工藝步驟，其質(zhì)量直接影響到焊接的可靠性和電子產(chǎn)品的性能。在錫膏印刷過程中，刮刀工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)至關(guān)重要。首先，錫膏的特性需要考慮。錫膏是一種觸變流體，具有一定的粘性。當(dāng)刮刀以特定的速度和角度移動時，會對錫膏施加壓力，推動焊錫膏在刮板前滾動，以便將焊錫膏注入網(wǎng)孔或漏孔。切變力使焊錫膏的黏性下降，有利于焊錫膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。因此，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊錫膏的黏度之間存在著復(fù)雜的制約關(guān)系，需要精確控制這些參數(shù)以確保印刷質(zhì)量。
刮刀夾角
刮刀的夾角影響著垂直方向的力大小。夾角越小，垂直方向的分力越大，從而產(chǎn)生更大的壓力。然而，若夾角過大，焊錫膏將無法滾動而保持原狀前進，導(dǎo)致無法注入網(wǎng)孔或漏孔。因此，最佳的刮刀角度應(yīng)在45°至60°之間。
刮刀速度
刮刀速度越快，錫膏所受的力越大，但過快的速度會導(dǎo)致焊錫膏無法滾動而只是滑動在印刷模板上。一般而言，刮刀速度控制在20~40mm/s范圍內(nèi)效果較好，以確保焊錫膏能夠充分注入窗口。
刮刀壓力
刮刀的壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。過低的壓力會導(dǎo)致刮不干凈，而過高的壓力則會導(dǎo)致滲透。理想的壓力應(yīng)能將焊錫膏從鋼板表面刮干凈。
刮刀寬度
如果刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與工作，因而會造成錫膏的浪費。因此一般刮刀寬度應(yīng)控制在PCB長度加50mm左右，并確保刮刀頭落在金屬模板上。
印刷間隙
通常要求PCB與模板零距離接觸，以確保印刷質(zhì)量。部分印刷機器可能要求PCB略高于模板，但應(yīng)注意不要過高以免損壞模板。
分離速度
錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時速度對印刷質(zhì)量至關(guān)重要。一些先進的印刷機器會在鋼板離開焊錫膏圖形時有微小的停留過程，以確保獲取最佳的印刷圖形。
在實際操作中，需要綜合考慮以上參數(shù)，并根據(jù)具體情況進行調(diào)節(jié)，以獲得最佳的錫膏印刷效果。
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