深圳福英達受邀參加2024全球CMOS傳感器應用技術峰會
2024-04-24
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2024年4月17日，福英達公司受邀參加全球CMOS傳感器應用技術峰會，在此期間感謝各位的光臨。
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本次全球CMOS傳感器應用技術峰會在深圳大中華希爾頓酒店3樓華世大宴會廳召開，福英達公司攜攝像模組專用錫膠、錫膏等產品亮相本次展會。
展會上，我司展示了FSA-305（SAC305），FSA-901（Sn90Sn10）等錫膠（環(huán)氧錫膏）產品，并與現場觀眾交流和分享了超微錫膠在CMOS攝像模組封裝的應用和發(fā)展前景。環(huán)氧錫膠是以環(huán)氧樹脂為載體的超微焊錫膏，可采用點膠、沾錫等工藝方式，提供6號(5-15um)、7號(2-11um)、8號(2-8um)、9號(1-5um))粉。具有優(yōu)良的電絕緣性能和防護性能，在實際應用中表現出了良好的抗跌落性和溫度循環(huán)穩(wěn)定性，適用于CMOS攝像模組等精密元器件焊接。
關于我們
深圳市福英達工業(yè)技術有限公司成立于1997年，是一家專業(yè)從事超微無鉛錫膏、錫膠研發(fā)、生產與銷售的半導體封裝焊料方案提供商。公司錫膏、錫膠及合金焊粉等產品廣泛應用于微電子與半導體封裝的各個領域。
我們對未來充滿信心，并堅信我們的專業(yè)團隊、創(chuàng)新技術和研發(fā)產品能夠不斷滿足客戶不同需求，公司以“追求卓越，團結奮進”為宗旨，秉承“誠信服務、客戶至上”的原則，竭誠為用戶提供一流的錫膏產品和服務。
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