汽車LED應用和封裝-福英達錫膏
汽車LED應用和封裝-福英達錫膏
1. 汽車LED應用
當駕駛員驅(qū)車身處沒有燈光或光線微弱的環(huán)境時，沒有車燈將非常危險，因此，必須在汽車上安裝高亮度和高可靠的前照燈，以幫助駕駛員識別道路上的所有安全隱患。LED和鹵素燈相比要更加節(jié)能，發(fā)光效率更高且使用壽命長得多，因此不少汽車商開始采用LED作為前照燈，尾燈，和指示燈的光源。除此之外LED現(xiàn)在也可用于車內(nèi)燈光，包括閱讀，顯示屏，霧燈等。
LED模組在通電后會產(chǎn)生光源。在向兩個單晶半導體層中加入雜質(zhì)后形成了p-n結(jié)，電致發(fā)光就發(fā)生在p-n結(jié)中。其中一個半導體層與受主雜質(zhì)原子結(jié)合產(chǎn)生帶負電子的n區(qū)，而另一個半導體層摻雜了施主雜質(zhì)原子而形成帶正電空穴的p區(qū)。夾在兩個相對摻雜層之間的是發(fā)光的有源區(qū)。當在p-n結(jié)兩端施加正向電壓，電子遇到空穴時，電子從高能量的導帶落入低能量的價帶并以光子的形式釋放多余的能量。
用于汽車前燈照明應用的LED封裝通常要用到SMT基座(submount)，LED芯片需要放置在基座上，并在芯片上面形成熒光粉層以實現(xiàn)波長轉(zhuǎn)換。p-n結(jié)的兩端可以通過引線鍵合或倒裝形式與電觸點連接。LED芯片倒裝鍵合是將基板(substrate)朝上和p-GaN層朝下的形式放置在基座或電極上，從而實現(xiàn)LED封裝。LED封裝再通過回流工藝焊接在PCB上。汽車LED的開發(fā)必須充分考慮LED承受高熱和電應力的能力，以及能夠承受所有預期的振動和機械沖擊的能力，且所有汽車LED在長時間老化后仍需發(fā)揮功能。
采用SMT印刷工藝可以將錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上用于與LED的鍵合，隨后將LED封裝貼裝在錫膏層上。使用預開孔鋼網(wǎng)能將印刷錫膏通過網(wǎng)孔涂覆在焊盤上。開孔的大小和鋼網(wǎng)的厚度直接影響了印刷錫膏的粒徑。汽車LED芯片尺寸和間距很小，往往要用到超微級錫膏(T6及以上)。在完成錫膏點制備和LED封裝貼裝后，PCB會送去回流爐以完成芯片焊接。
深圳市福英達生產(chǎn)的印刷錫膏產(chǎn)品有低溫(SnBi57.6Ag0.4)，中溫(SAC305)和高溫(SnSb10, Au80Sn20)系列。針對不同汽車LED的焊接溫度，客戶可以選擇相對應產(chǎn)品。福英達的錫膏產(chǎn)品有著優(yōu)秀印刷性，粘度穩(wěn)定，板上時間長，焊后機械強度高等優(yōu)點，能夠滿足高可靠汽車LED的封裝焊接要求。歡迎與我們聯(lián)系合作。
返回列表
