錫膏印刷工藝介紹

2022-06-30

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錫膏印刷工藝介紹 

1. 錫膏印刷介紹

錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環(huán)節(jié)之一。顧名思義，在使用特定媒介后將錫膏印刷到基板上。最常用的媒介就是鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)的開孔布局并不是固定的，可以根據(jù)不同的電路板構(gòu)造進(jìn)行開模。但是單個(gè)開孔內(nèi)所容納的錫膏顆粒數(shù)是有限的。通常來說矩形開孔所能容納的錫膏顆粒數(shù)為5個(gè)。錫膏需要能夠有效通過開孔并覆蓋在電路板特定位置上，且在脫模后仍能夠均勻停留在電路板上。

2. 影響印刷質(zhì)量的特性

v 粘著力是影響錫膏覆蓋率的因素，也就是錫膏能否粘連在電路板上。此外印刷錫膏需要有良好的粘度，使之在印刷過程保持優(yōu)秀的脫模性。但是粘度會(huì)隨著時(shí)間而變化。每印刷一次都會(huì)導(dǎo)致粘度的下降，如果印刷時(shí)間長(zhǎng)，焊料的粘度下降就會(huì)影響印刷質(zhì)量。

v 鋼網(wǎng)需要有良好的摩擦力。錫膏在接觸鋼網(wǎng)的時(shí)候需要能夠有效附著在鋼網(wǎng)上形成穩(wěn)定形態(tài)，而不會(huì)形成“空洞”區(qū)域或者錫膏四處流動(dòng)。鋼網(wǎng)的及時(shí)清洗顯得十分重要，鋼網(wǎng)如果含有雜質(zhì)殘留物，會(huì)影響鋼網(wǎng)的摩擦力，隨之而來的就是錫膏印刷效果的下降。

v 鋼網(wǎng)的開孔面積比和縱橫比需要在0.66和1.5以上。實(shí)驗(yàn)顯示如果縱橫比太小，說明開孔厚度相比于寬度較大，容易導(dǎo)致錫膏粘連在孔壁上。類似的，如果孔壁面積太大，也會(huì)影響錫膏印刷質(zhì)量。

v 刮板要保持良好的摩擦力和印刷角度。優(yōu)秀的摩擦力能夠讓錫膏印刷完畢后順利從刮板上脫離。印刷角度會(huì)影響錫膏的粘度，一般推薦保持45-60°印刷。

v 印刷速度和鋼網(wǎng)分離速度大小影響錫膏的粘度。由于剪切速度與粘度成反比，過快的印刷速度會(huì)使錫膏不能均勻且充分的通過開孔。而過快的鋼網(wǎng)和電路板分離速度會(huì)導(dǎo)致過小的粘度，從而出現(xiàn)脫模時(shí)錫膏粘連在鋼網(wǎng)底部的現(xiàn)象。

v 其他因素如鋼網(wǎng)幾何結(jié)構(gòu)也會(huì)影響錫膏釋放效果。

3. 印刷錫膏成分和特征

印刷錫膏可以是各種合金組合配以助焊劑制成，例如錫銀銅，錫鉍/錫鉍銀，錫鉛等。但是由于對(duì)綠色環(huán)保的要求，錫鉛焊料逐漸被取代。助焊劑的使用能夠減少電路板表面氧化物和降低焊料的張力，同時(shí)也能調(diào)節(jié)錫膏的粘度，使錫膏能夠更容易印刷。

粘度受溫度，合金顆粒含量和顆粒大小等影響。粘度可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。印刷錫膏建議在20-25℃使用。


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