美國發(fā)明專利授權(quán)：深圳市福英達(dá)公司“微米納米顆粒增強(qiáng)型復(fù)合焊料及其制備方法”
美國發(fā)明專利授權(quán)：深圳市福英達(dá)公司“微米納米顆粒增強(qiáng)型復(fù)合焊料及其制備方法”
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司從美國專利與商標(biāo)辦公室（United States Patent and Trademark Office）獲悉，5月10日，深圳福英達(dá)公司“微米納米顆粒增強(qiáng)型復(fù)合焊料及其制備方法 (PCT/CN2017/114887)”進(jìn)入美國的發(fā)明專利申請US16/482,301 ，已由美國專利和商標(biāo)局正式予以授權(quán)。
積極的研發(fā)與知識產(chǎn)權(quán)布局
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司一直重視新技術(shù)的研發(fā)與知識產(chǎn)權(quán)布局，現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的超微焊料研發(fā)與生產(chǎn)企業(yè)。深圳市福英達(dá)公司一直以為客戶提供全球領(lǐng)先的技術(shù)為目標(biāo)而不懈努力。本次美國發(fā)明專利授權(quán)，說明了福英達(dá)公司超微焊料進(jìn)一步得到國際市場認(rèn)可，并在全球超微焊料技術(shù)布局中更進(jìn)一步。
全球領(lǐng)先的超微焊料技術(shù)
自創(chuàng)立以來，福英達(dá)公司始終堅持自主創(chuàng)新，經(jīng)過二十余年的不斷積累，福英達(dá)公司已經(jīng)在全球微電子與半導(dǎo)體封裝焊料制造業(yè)獨(dú)樹一幟，并且在超微焊接材料領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭。福英達(dá)公司是目前全球唯一一家可生產(chǎn)T10至T2全尺寸合金焊粉的材料生產(chǎn)商，并已將技術(shù)應(yīng)用到多種產(chǎn)品中。福英達(dá)公司致力于為我們的合作伙伴提供專業(yè)而高水平的產(chǎn)品、技術(shù)與服務(wù)。
美國專利申請?zhí)枺篣S 16/482,301
美國發(fā)明授權(quán)日：2022年05月10日
美國發(fā)明專利號：US 11,325,210
微電子與半導(dǎo)體超微焊料方案提供商
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