PCB焊盤(pán)工藝有哪幾種？-深圳福英達(dá)
PCB焊盤(pán)工藝有哪幾種？
PCB焊盤(pán)工藝對(duì)元器件焊接可靠性等很關(guān)鍵，不同工藝適用于不同場(chǎng)景，常見(jiàn)分類(lèi)及說(shuō)明如下：
按表面處理工藝分類(lèi)
熱風(fēng)整平（HASL）
原理：PCB浸熔融錫鉛或無(wú)鉛合金，熱風(fēng)吹平多余焊錫。
特點(diǎn)：成本低、工藝成熟，焊錫層厚可焊性好，但表面平整度差，不適合精細(xì)間距元器件，無(wú)鉛HASL可焊性稍差。
應(yīng)用：低端消費(fèi)電子、簡(jiǎn)單工業(yè)控制板等。
化學(xué)沉金（ENIG）
原理：銅焊盤(pán)先沉鎳再沉金。
特點(diǎn)：表面平整，適合精細(xì)間距元器件，金層抗氧化、接觸電阻低，但成本高，鎳層有“黑盤(pán)”風(fēng)險(xiǎn)。
應(yīng)用：智能手機(jī)、高端通信設(shè)備等。
浸銀（ImAg）
原理：銅焊盤(pán)表面置換反應(yīng)沉銀。
特點(diǎn)：表面平整、可焊性好、成本低，但銀層易氧化、“銀遷移”有風(fēng)險(xiǎn)。
應(yīng)用：中等精度數(shù)字電路、部分汽車(chē)電子。
浸錫（ImSn）
原理：銅表面置換反應(yīng)沉錫。
特點(diǎn)：表面平整、適合精細(xì)間距元器件、可焊性好，但錫層薄易劃傷。
應(yīng)用：替代HASL的無(wú)鉛工藝，用于消費(fèi)電子等。
電鍍硬金
原理：電解電鍍含合金元素的金。
特點(diǎn)：硬度高、耐磨，適合頻繁插拔連接器焊盤(pán)，但成本高。
應(yīng)用：連接器、按鍵焊盤(pán)、插槽金手指等。
有機(jī)保焊劑（OSP）
原理：銅焊盤(pán)表面形成有機(jī)膜防氧化。
特點(diǎn)：成本低、工藝簡(jiǎn)單、表面平整，但存儲(chǔ)時(shí)間短、不耐多次回流焊。
應(yīng)用：低成本消費(fèi)電子、高密度PCB。
電鍍鎳金（ENEPIG）
原理：先電鍍鎳，再電鍍薄金，最后沉金。
特點(diǎn)：抗腐蝕能力強(qiáng)，適合高可靠性場(chǎng)景，但成本高。
應(yīng)用：汽車(chē)電子、航空航天設(shè)備等。 按接盤(pán)形狀及功能分類(lèi)
普通焊接焊盤(pán)：用于元器件焊接，形態(tài)多樣，表面處理常用HASL、ENIG、OSP。
過(guò)孔焊盤(pán)：兼具導(dǎo)電和焊接功能，常見(jiàn)工藝為HASL或沉金。
散熱焊盤(pán)：用于大功率元器件散熱，多采用HASL或沉金，需設(shè)計(jì)散熱過(guò)孔。
金手指：用于插拔連接，表面處理為電鍍硬金。
工藝對(duì)比總結(jié)
HASL成本低、可焊性良好但平整度差，適用普通PCB；ENIG成本高但各方面性能優(yōu)秀，適用精細(xì)間距、高可靠性設(shè)備；OSP成本低、平整度好但存儲(chǔ)時(shí)間短，適用高密度、低成本PCB；浸銀成本中等、可焊性好但易氧化，適用中等精度電路；電鍍硬金成本高、耐磨性好，適用連接器、金手指。
選擇建議
低成本、大間距選HASL或OSP；精細(xì)間距、高可靠性選ENIG；頻繁插拔或高耐磨選電鍍硬金；高濕度或長(zhǎng)期存儲(chǔ)選ENIG或ENEPIG。需綜合產(chǎn)品成本、可靠性要求、元器件類(lèi)型選擇。
-未完待續(xù)-
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