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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司
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國(guó)內(nèi)目前廣泛使用的錫膏有哪些品牌?-深圳福英達(dá)

2025-05-23

ENIG Ni(P)鍍層焊接界面P偏析產(chǎn)生機(jī)理-深圳福英達(dá)

國(guó)內(nèi)目前廣泛使用的錫膏有哪些品牌?

國(guó)內(nèi)廣泛使用的錫膏品牌既包括國(guó)際知名品牌,也涵蓋本土優(yōu)秀廠商。以下是常見的品牌分類及特點(diǎn):

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一、國(guó)際品牌

Senju(千住金屬,日本)

以高可靠性和穩(wěn)定性著稱,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備。

主打無(wú)鹵素、低空洞率錫膏,適合精密BGA/CSP封裝。

Alpha(阿爾法,美國(guó))

曾是英國(guó)Cookson集團(tuán)旗下的電子材料部門,愛法公司后被麥德美收購(gòu),成為麥德美愛法的一部分,是全球領(lǐng)先的焊接材料供應(yīng)商。

產(chǎn)品覆蓋無(wú)鉛、低溫錫膏等,適用于高精度SMT工藝和汽車電子領(lǐng)域。

Indium(銦泰,美國(guó))

專注高端市場(chǎng),提供定制化錫膏解決方案,如高導(dǎo)熱、耐高溫產(chǎn)品。

5G、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

Heraeus(賀利氏,德國(guó))

專注半導(dǎo)體市場(chǎng),環(huán)保型錫膏(如無(wú)鉛、低銀配方)表現(xiàn)突出,適配高速印刷工藝。

客戶涵蓋汽車電子、半導(dǎo)體、工業(yè)控制等高要求行業(yè)。

KOKI(日本)

以低殘留、高潤(rùn)濕性為特色,常用于精密電子元件焊接。

二、國(guó)內(nèi)品牌

同方(Tongfang,中國(guó))

清華大學(xué)背景,產(chǎn)品線覆蓋中高端市場(chǎng),主打低銀、低溫錫膏,適配LED和家電制造。

福英達(dá)(Fitech,中國(guó))

工廠位于深圳,專注高端微電子封裝材料,產(chǎn)品包括高可靠性錫膏(如超微粉、低溫?zé)o鉛錫膏)。

在半導(dǎo)體封裝、5G通信模塊領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先,適配芯片級(jí)(Chip Scale)焊接工藝。

技術(shù)優(yōu)勢(shì):

擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料制造商。

核心制粉技術(shù)——液相成型制粉技術(shù),所生產(chǎn)的中溫超微無(wú)鉛錫膏(如Fitech siperior?1550/1565)具有優(yōu)良的工藝性能,已在實(shí)際應(yīng)用中體現(xiàn)出了優(yōu)異的印刷性、脫模轉(zhuǎn)印性、形狀和穩(wěn)定保持性及足量且均勻的印刷量。

產(chǎn)品特點(diǎn):

錫膏產(chǎn)品具備球形度好、粒度分布均勻、潤(rùn)濕性優(yōu)異、粘度可調(diào)等特點(diǎn),能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

提供定制化服務(wù),可以根據(jù)客戶的具體需求定制特殊合金和粒徑的錫膏。

應(yīng)用領(lǐng)域:

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微電子與半導(dǎo)體封裝的各個(gè)領(lǐng)域,包括SiP專用超微錫膏、低溫高可靠合金焊料、金錫焊膏、SAC高可靠焊料、高溫?zé)o鉛焊料等。

已得到全球SMT電子化學(xué)品、微光電和半導(dǎo)體封裝制造商的普遍認(rèn)可,服務(wù)于國(guó)內(nèi)外多家高端用戶。

永安(Yong An,中國(guó))

老牌廠商,性價(jià)比高,適用于消費(fèi)電子和電源模塊,提供無(wú)鉛、含銀等多種配方。

唯特偶(Vital New Material,中國(guó))

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額領(lǐng)先,專注3C電子、光伏領(lǐng)域,產(chǎn)品穩(wěn)定性強(qiáng),售后服務(wù)響應(yīng)快。

優(yōu)諾(Yunuo,中國(guó))

以高性價(jià)比和快速迭代著稱,適配中小型電子企業(yè)需求,尤其在華南地區(qū)普及率高。

 


-未完待續(xù)-

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