錫膏發(fā)干能用什么辦法解決?-深圳福英達(dá)
錫膏發(fā)干能用什么辦法解決?
錫膏發(fā)干問(wèn)題解決方案
一、預(yù)防措施細(xì)化
為了有效預(yù)防錫膏發(fā)干，需從回溫控制、分裝管理和攪拌細(xì)節(jié)三方面入手：
回溫控制
嚴(yán)格避免直接開(kāi)蓋回溫，應(yīng)將錫膏置于密封狀態(tài)下，利用恒溫箱回溫至室溫，防止冷凝水污染。
若環(huán)境濕度大于60%，回溫后使用干燥劑包裹錫膏罐，進(jìn)一步吸潮，保持錫膏干燥。
分裝管理
采用小容量包裝（如30cc針筒裝），減少開(kāi)封后的暴露時(shí)間，降低氧化風(fēng)險(xiǎn)。
分裝后剩余錫膏立即冷藏，避免多次回溫循環(huán)，-保持錫膏品質(zhì)。
攪拌細(xì)節(jié)
手工攪拌時(shí)使用塑料刮刀，避免金屬刮刀引發(fā)氧化和錫粉擠壓變形。
按“8字形”軌跡攪拌至錫膏細(xì)膩光澤，無(wú)顆粒感。
攪拌后進(jìn)行粘度測(cè)試，確保合格范圍（通常為150-250 Pa·s，依具體型號(hào)調(diào)整）。
二、已發(fā)干錫膏的精準(zhǔn)處理
對(duì)于已發(fā)干的錫膏，需采取以下措施進(jìn)行處理：
混合新舊錫膏
僅限同品牌同型號(hào)錫膏混合，避免不同活性等級(jí)的助焊劑反應(yīng)。
混合后重新測(cè)試錫膏擴(kuò)展率，確保大于80%。
三、高質(zhì)量錫膏的篩選標(biāo)準(zhǔn)
為確保選購(gòu)到高質(zhì)量的錫膏，需關(guān)注以下關(guān)鍵參數(shù)和認(rèn)證要求，具體見(jiàn)下表：
在選擇錫膏時(shí)，應(yīng)優(yōu)先考慮滿(mǎn)足上述標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，以確保錫膏的品質(zhì)和可靠性。
四、風(fēng)險(xiǎn)操作警示
在處理錫膏發(fā)干問(wèn)題時(shí)，需注意以下風(fēng)險(xiǎn)操作：
發(fā)干錫膏的報(bào)廢標(biāo)準(zhǔn)
出現(xiàn)硬塊、明顯分層或酸臭味時(shí)，需強(qiáng)制報(bào)廢，不可修復(fù)。
印刷后出現(xiàn)≥10%的少錫、塌陷缺陷時(shí)，應(yīng)立即停用。
工藝環(huán)境監(jiān)控
錫膏在印刷使用過(guò)程中，環(huán)境溫濕度滿(mǎn)足錫膏技術(shù)規(guī)范要求，直流風(fēng)不要吹在錫膏上。濕度大錫膏吸收空氣中的水分，易造成炸錫、氧化腐蝕等缺陷，濕度太低，溶劑揮發(fā)速率快，錫膏易氧化，掉件，粘著力下降等缺陷
五、案例分析
案例：汽車(chē)電子廠(chǎng)錫膏發(fā)干導(dǎo)致虛焊
現(xiàn)象：PCB焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良，ICT測(cè)試故障率升高。
根因分析：
車(chē)間濕度降至20%，加速溶劑揮發(fā)，導(dǎo)致錫膏發(fā)干。
操作員未按規(guī)范分裝，單日多次開(kāi)蓋取用，增加錫膏與空氣接觸時(shí)間。
解決措施：
加裝車(chē)間加濕器，將濕度穩(wěn)定至45%±5%，減緩溶劑揮發(fā)。
改用針筒分裝，減少錫膏暴露時(shí)間。
通過(guò)以上措施的實(shí)施，汽車(chē)電子廠(chǎng)成功解決了錫膏發(fā)干導(dǎo)致的虛焊問(wèn)題，提高了焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。這充分說(shuō)明了預(yù)防措施、精準(zhǔn)處理、高質(zhì)量篩選、風(fēng)險(xiǎn)警示以及案例分析在解決錫膏發(fā)干問(wèn)題中的重要性。
-未完待續(xù)-
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