BGA再流焊接時(shí)焊點(diǎn)的形成過(guò)程-深圳福英達(dá)
BGA再流焊接時(shí)焊點(diǎn)的形成過(guò)程
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）再流焊接時(shí)焊點(diǎn)的形成過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的工藝，涉及多個(gè)階段，包括預(yù)熱、焊料熔化、焊球塌落、自動(dòng)對(duì)中等。以下是對(duì)該過(guò)程的詳細(xì)解析：
1.預(yù)熱階段：
在此階段，焊膏中的溶劑開(kāi)始揮發(fā)，焊劑（flux）開(kāi)始濕潤(rùn)焊球并清除其表面的氧化物。這是為了確保焊球與焊盤(pán)之間能夠形成良好的金屬間連接。
2.一次塌落：
隨著溫度的升高，焊料開(kāi)始融化，BGA組件由于重力作用開(kāi)始下沉，即所謂的一次塌落。這一過(guò)程使得焊球與焊盤(pán)初步接觸，為后續(xù)的焊接過(guò)程做準(zhǔn)備。
3.二次塌落與自動(dòng)對(duì)中：
當(dāng)溫度繼續(xù)升高，焊球完全熔化并與熔融的焊料融合。此時(shí)，BGA組件進(jìn)一步下沉并自動(dòng)對(duì)中，即二次塌落。這一過(guò)程的關(guān)鍵在于焊球表面的氧化膜被熔融焊料的高溫清除，使得焊球與焊料能夠完全融合。二次塌落不僅實(shí)現(xiàn)了焊點(diǎn)的物理連接，還通過(guò)熔融焊料的表面張力實(shí)現(xiàn)了BGA組件的自動(dòng)對(duì)中，提高了焊接的精度和可靠性。
1、氧化膜的影響：
雖然理論上焊料合金的熔點(diǎn)取決于其成分，但焊球表面的氧化膜會(huì)阻礙焊球與熔融焊料的直接接觸。因此，需要更高的溫度以及化學(xué)活性來(lái)清除這些氧化膜，從而實(shí)現(xiàn)焊球與焊料的完全融合。這就是為什么二次塌落所需的溫度比焊膏熔化溫度高11~12℃的原因。
2、實(shí)驗(yàn)觀察
在實(shí)驗(yàn)中，可以觀察到當(dāng)焊球表面的氧化膜被熔融焊料穿透后，焊球會(huì)迅速與熔融焊料融合。這表明氧化膜是阻礙焊球與焊料融合的主要因素。
3、BGA貼裝的簡(jiǎn)化
由于BGA再流焊接過(guò)程中的自動(dòng)對(duì)中特性，BGA組件的貼裝位置不需要很高的準(zhǔn)確度。這一特點(diǎn)簡(jiǎn)化了貼片過(guò)程，使得操作人員可以根據(jù)BGA角部的絲印框進(jìn)行貼放，而無(wú)需過(guò)分擔(dān)心位置偏差。
綜上所述，BGA再流焊接技術(shù)通過(guò)其獨(dú)特的兩次塌落和自動(dòng)對(duì)中過(guò)程，實(shí)現(xiàn)了高密度集成電路封裝的高效、可靠焊接。同時(shí)，該技術(shù)也簡(jiǎn)化了貼片過(guò)程，提高了生產(chǎn)效率。
-未完待續(xù)-
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