詳解錫膏點膠工藝流程及方法-深圳福英達
詳解錫膏點膠工藝流程及方法
錫膏點膠工藝流程及方法詳解如下：
1、前處理
PCB基板清潔：使用氣體吹清塵埃和雜物，然后用乙醇或其他清潔劑擦拭表面，或等離子清洗，確保PCB基板表面潔凈。
定位：將PCB基板放置到工作臺上，并使用定位器進行精確定位。
2、點膠參數(shù)設(shè)置
選擇合適的點膠針頭：根據(jù)實際需要選擇適合的點膠針頭，如圓點針頭、滴頭等。
點膠距離設(shè)置：確定適當(dāng)?shù)狞c膠距離，以避免點膠過濃或過稀。
點膠速度設(shè)置：在不影響質(zhì)量的前提下，適當(dāng)提高點膠速度，同時確保機器的穩(wěn)定性。
點膠壓力設(shè)置：根據(jù)使用的錫膏特性和機器性能，設(shè)置合適的點膠壓力。
3、錫膏點膠
通過錫膏點膠機，將錫膏均勻地涂覆在PCB上的焊盤上。點膠量的大小應(yīng)根據(jù)焊盤間距的一半來確定，以確保充足的膠量粘結(jié)元件，同時避免過多膠量浸染焊盤。
4、貼片
將電子元器件按照設(shè)計要求放置在涂有錫膏的焊盤上。
5、固化
使用回流焊爐將貼好的元器件加熱至錫膏熔化，使錫膏與焊盤及元器件之間形成牢固的焊接。
1、接觸式點膠
針筒點膠操作：通過針管組成的注射器陣列，靠壓縮空氣將錫膏從容器中擠出，膠量由針管針頭的大小、氣壓的大小和針頭的移動速度決定。
2、非接觸式點膠
噴射滴膠：通過噴射技術(shù)，在板上方以一致的高度飛行，并在每個要求的位置噴射精準(zhǔn)的錫膏量。這種方法避免了與板子的物理接觸，提高了點膠效率。
1、點膠量的控制：根據(jù)焊盤間距和元器件尺寸確定點膠量，確保膠點直徑的大小適當(dāng)。
2、點膠壓力的控制：根據(jù)錫膏的粘度和工作環(huán)境溫度選擇合適的點膠壓力，避免過大或過小導(dǎo)致的點膠問題。
3、針頭大小與PCB板間距的控制：根據(jù)實際生產(chǎn)情況選擇適當(dāng)?shù)尼橆^大小，并進行Z軸高度校準(zhǔn)，確保針頭與PCB板間的距離合適。
通過嚴(yán)格遵循上述工藝流程和方法，并結(jié)合適當(dāng)?shù)墓に嚳刂?，可以確保錫膏點膠工藝的高效、穩(wěn)定和可靠。
-未完待續(xù)-
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