錫膏的組成成分及特性對(duì)錫膏應(yīng)用特性的影響
錫膏用于微電子與半導(dǎo)體焊接，錫膏的應(yīng)用特性直接影響焊接質(zhì)量的好壞。而錫膏的應(yīng)用特性又由錫膏的成分以及成分參數(shù)決定，下面就來(lái)了解一下錫膏的組成成分及特性對(duì)錫膏應(yīng)用特性的影響。
一、錫膏組成及參數(shù)
錫膏主要由焊料合金粉和助焊劑兩大部分組成（助焊劑組成請(qǐng)參考："焊錫膏中助焊劑的組成及其要求")。而焊料合金粉、助焊劑、錫膏的參數(shù)從不同的角度影響著錫膏的應(yīng)用特性。
1. 焊料合金粉的主要參數(shù)有1)焊料合金粉組成 2)雜質(zhì) 3)顆粒形狀 4)粒度 5)粒度分布 6)氧化狀態(tài) 7)熔點(diǎn)
2. 助焊劑的主要參數(shù)有 1)成分 2)含量 3)沸點(diǎn) 4)鹵素含量 5)觸變劑量 6)溶劑量 7)電導(dǎo)率
3. 焊膏的主要參數(shù)有 1)密度 2)黏度 3)吸水量
二、錫膏組裝特性要求
1. 印刷前：儲(chǔ)存穩(wěn)定性
2. 印刷-回流焊前：1)印刷脫模 2)觸變性 3)黏性
3. 回流焊時(shí)：1)潤(rùn)濕性 2)焊料球 3)焊料飛濺 4)速干性
4. 回流焊后：1)洗凈性 2)組件表面美觀 3)腐蝕性 4)絕緣電阻 5)機(jī)械強(qiáng)度
三、錫膏的成分特性對(duì)錫膏應(yīng)用特性的影響
錫膏中不同成分對(duì)錫膏應(yīng)用特性的影響各不相同。例如，焊料合金粉的熔點(diǎn)對(duì)觸變性無(wú)影響，但粒度及粒度分布對(duì)錫膏觸變性影響較大；助焊劑中溶劑量對(duì)錫膏觸變性無(wú)影響，但助焊劑的成分、含量以及觸變劑量對(duì)錫膏觸變性影響較大；錫膏的密度對(duì)錫膏觸變性無(wú)影響但黏度對(duì)觸變性影響較大。
同時(shí)，錫膏中的同一成分對(duì)錫膏不同應(yīng)用特性的影響也不相同。例如，焊料合金粉中的不純物對(duì)錫膏的儲(chǔ)存穩(wěn)定性、焊料球、腐蝕性、絕緣電阻影響不大，但對(duì)潤(rùn)濕性、焊料飛濺、組件表面美觀、機(jī)械強(qiáng)度影響較大。
下面將錫膏的組成成分及特性對(duì)錫膏應(yīng)用特性的影響匯總?cè)缦卤?/span>
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