錫膏的腐蝕性測試介紹-深圳福英達(dá)
錫膏的腐蝕性測試介紹-深圳福英達(dá)
錫膏是一種用于電子焊接的材料，主要由金屬粉末、助焊劑載體組成。錫膏根據(jù)清洗方式可分為免洗型和清洗型錫膏兩大類。當(dāng)前業(yè)界多采用免洗工藝。免洗錫膏顧名思義就是產(chǎn)品生產(chǎn)完成后殘留在產(chǎn)品上的助焊劑活性有限，不會腐蝕焊點(diǎn)或部件導(dǎo)致產(chǎn)品性能及功能異常，因此不需要清洗。而清洗型錫膏中的助焊劑成分活性較強(qiáng)，利于錫膏潤濕焊接界面，有效清除焊接界面氧化層而形成正常焊點(diǎn)；但其焊劑殘留容易腐蝕焊點(diǎn)及金屬部件，引起開路或短路，所以在焊接完成后要進(jìn)行徹底清洗。
為了檢測錫膏中的助焊劑成分是否會對電路板或元件造成腐蝕或損害，需要對錫膏進(jìn)行腐蝕性測試。錫膏的腐蝕性測試主要有以下幾種方法：
測試方法：印刷錫膏在銅膜上，然后放置在23~25°C及相對濕度50±5%RH的試驗(yàn)箱中24h。測試標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)IPC-TM-2.3.32。觀察銅鏡的表面銅膜是否被除去而透光，根據(jù)穿透的程度，可分為L：無穿透性腐蝕，M：穿透性腐蝕<50，H：穿透性腐蝕>50%。
圖1. 銅鏡測試表面銅膜腐蝕程度
銅板腐蝕測試主要是測試錫膏焊后的助焊劑殘留在基板上的腐蝕性。測試依照IPC-TM-650 的2.6.15。將錫膏涂在經(jīng)過處理的銅板上，然后放在220°C的加熱板上使錫膏熔化，冷卻后再將試驗(yàn)板放在潮熱環(huán)境中（40°C，相對濕度90%）96小時。比較潮熱試驗(yàn)前和試驗(yàn)后的腐蝕情況。
測試方法是用鉻酸銀試紙來測試助焊劑中是否含有鹵素Cl-及Br-。利用鉻酸銀試紙對鹵素的顯色反應(yīng)，觀察試紙的顏色變化，判斷助焊劑中是否含有鹵素。測試方法依照IPC-TM-650 的 2.3.33。將錫膏中的助焊劑萃取后滴在鉻酸銀試紙上，經(jīng)過一段時間后，仔細(xì)觀察試紙上的顏色變化，如果變成白色或白黃色，表明助焊劑中含有鹵素。
圖2.鉻酸銀試紙測試
以上是錫膏的腐蝕性測試的介紹，通過這些測試方法，可以評估錫膏中的助焊劑是否會對電路板或元件造成腐蝕或損害，從而選擇合適的錫膏，提高焊接的質(zhì)量和可靠性。
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