錫膏活性失效原因分析-深圳市福英達(dá)
錫膏活性失效原因分析
錫膏具備5個有效壽命:冰箱內(nèi)冷存使用壽命-一般為6個月;未開封錫膏回溫壽命-一般2小時~2周;開封后的有效使用壽命-一般7天;鋼網(wǎng)上的有效刮印壽命-一般8小時或12小時;印刷后~過爐前的有效滯留壽命-一般2小時~4小時。無論哪一個壽命超出管制期限,錫膏的活性都會受到影響。
錫膏失活性會導(dǎo)致錫珠、冷焊、虛焊、短路等不良出現(xiàn)。
錫膏活性降低的因素
錫膏活性降低一般有兩個因素:受熱及助焊劑損耗。受熱即錫膏被人為加熱、在運(yùn)送過程被人為加熱,或運(yùn)送過程保護(hù)不當(dāng)使錫膏受熱。
助焊劑損耗即回收錫膏的使用、錫膏在鋼網(wǎng)上長時間使用、印刷后至reflow前駐留時間太久等均會導(dǎo)致錫膏助焊劑損耗過度。
錫膏活性不足,會導(dǎo)致焊錫熔化時無法有效降低液態(tài)焊錫表面張力,容易將氣體包裹在焊點(diǎn)內(nèi)形成空洞。
為了保持錫膏活性,應(yīng)注意以下幾點(diǎn)
1.遵守錫膏的有效壽命,不要使用過期或超時的錫膏。
2.妥善儲存和運(yùn)輸錫膏,避免錫膏受到過高或過低的溫度影響。
3.適當(dāng)控制錫膏的使用量,不要在鋼網(wǎng)上堆積過多的錫膏,以免助焊劑揮發(fā)過快。
4.減少錫膏的回收使用,盡量使用新鮮的錫膏,以免引入雜質(zhì)或氧化物。
5.縮短印刷后至reflow前的滯留時間,避免錫膏暴露在空氣中過久導(dǎo)致氧化。