通孔插裝元件介紹_福英達(dá)無(wú)鉛錫膏
通孔插裝元件介紹_福英達(dá)無(wú)鉛錫膏
說(shuō)到電子電路不可不談的就是焊接在電路板上面的電子元件。目前電子界多數(shù)的電路都是由表面貼裝組件(SMT components) 組成。這類的電子元件安裝方法較為簡(jiǎn)單，通過(guò)將貼裝元件表面對(duì)準(zhǔn)放置在電路板特定焊盤位置上，并使用無(wú)鉛錫膏進(jìn)行焊接。SMT的前身是通孔插裝技術(shù)(THT)。THM元件通常帶有引腳，可以插入到電路板的特定通孔中并焊接。雖然THT已經(jīng)越來(lái)越少見(jiàn)，但在一些場(chǎng)合如高應(yīng)力連接器的焊接仍需要用到THT技術(shù)。因此仍需要關(guān)注THT元件的安裝技術(shù)。
雙列直插封裝結(jié)構(gòu)
雙列直插封裝(DIP)是一種常見(jiàn)的THT元件。DIP在芯片上進(jìn)行了引線鍵合工藝將芯片與引腳連接從而實(shí)現(xiàn)電路連接，然后通過(guò)將引腳插入到電路板通孔中并使用無(wú)鉛錫膏焊接實(shí)現(xiàn)電信號(hào)。為了保護(hù)芯片不受應(yīng)力和外部環(huán)境干擾，DIP還會(huì)使用塑料或陶瓷封裝進(jìn)行保護(hù)。
圖1. 通孔集成電路-DIP。
雙列直插封裝焊接
通孔部件可以具有柔性或剛性引線。柔性引線可根據(jù)印刷電路板通孔位置進(jìn)行彎曲并切割成合適的尺寸。對(duì)于具有剛性引線的通孔組件，電路板中的通孔需要提前設(shè)計(jì)好。THT的目標(biāo)是將元件引腳插入通孔中，并與電路板另一側(cè)的焊盤焊接在一起。對(duì)于同時(shí)含有SMT和DIP的電路板，為了與SMT回流焊接同步進(jìn)行，針對(duì)DIP通孔回流焊的嘗試也在推進(jìn)。鋼網(wǎng)印刷是將無(wú)鉛錫膏涂覆到電路板的有效手段。和SMT不同的是，DIP的回流焊接需要將無(wú)鉛錫膏直接印刷到通孔中而不涉及到焊盤的使用。此外，DIP要用到更大量的錫膏才能滿足填滿通孔的作用。當(dāng)引腳插入通孔時(shí)錫膏會(huì)被擠出，這些擠出來(lái)的無(wú)鉛錫膏回流熔化后會(huì)通過(guò)毛細(xì)作用滲透入通孔中并實(shí)現(xiàn)焊接。
圖2. DIP元件焊接后示意圖。
圖3. 通孔回流焊工藝。
需要注意的是回流焊接并不適用于所有THT元件。由于多數(shù)THT元件的耐熱性較差而無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)又較高，回流焊會(huì)對(duì)整個(gè)元件加熱，容易導(dǎo)致元件損壞。并且通孔回流焊的合適錫膏量難以控制導(dǎo)致焊接效果不良。因此多數(shù)情況還是采用波峰焊。只有針對(duì)特定的耐高溫直插元件采用回流工藝。對(duì)于有通孔回流需求的客戶，深圳市福英達(dá)可提供高可靠性的無(wú)鉛錫膏用以焊接。歡迎聯(lián)系。
返回列表
