通孔插裝元件介紹_福英達無鉛錫膏
通孔插裝元件介紹_福英達無鉛錫膏
說到電子電路不可不談的就是焊接在電路板上面的電子元件。目前電子界多數(shù)的電路都是由表面貼裝組件(SMT components) 組成。這類的電子元件安裝方法較為簡單，通過將貼裝元件表面對準放置在電路板特定焊盤位置上，并使用無鉛錫膏進行焊接。SMT的前身是通孔插裝技術(THT)。THM元件通常帶有引腳，可以插入到電路板的特定通孔中并焊接。雖然THT已經越來越少見，但在一些場合如高應力連接器的焊接仍需要用到THT技術。因此仍需要關注THT元件的安裝技術。
雙列直插封裝結構
雙列直插封裝(DIP)是一種常見的THT元件。DIP在芯片上進行了引線鍵合工藝將芯片與引腳連接從而實現(xiàn)電路連接，然后通過將引腳插入到電路板通孔中并使用無鉛錫膏焊接實現(xiàn)電信號。為了保護芯片不受應力和外部環(huán)境干擾，DIP還會使用塑料或陶瓷封裝進行保護。
圖1. 通孔集成電路-DIP。
雙列直插封裝焊接
通孔部件可以具有柔性或剛性引線。柔性引線可根據(jù)印刷電路板通孔位置進行彎曲并切割成合適的尺寸。對于具有剛性引線的通孔組件，電路板中的通孔需要提前設計好。THT的目標是將元件引腳插入通孔中，并與電路板另一側的焊盤焊接在一起。對于同時含有SMT和DIP的電路板，為了與SMT回流焊接同步進行，針對DIP通孔回流焊的嘗試也在推進。鋼網印刷是將無鉛錫膏涂覆到電路板的有效手段。和SMT不同的是，DIP的回流焊接需要將無鉛錫膏直接印刷到通孔中而不涉及到焊盤的使用。此外，DIP要用到更大量的錫膏才能滿足填滿通孔的作用。當引腳插入通孔時錫膏會被擠出，這些擠出來的無鉛錫膏回流熔化后會通過毛細作用滲透入通孔中并實現(xiàn)焊接。
圖2. DIP元件焊接后示意圖。
圖3. 通孔回流焊工藝。
需要注意的是回流焊接并不適用于所有THT元件。由于多數(shù)THT元件的耐熱性較差而無鉛錫膏的熔點又較高，回流焊會對整個元件加熱，容易導致元件損壞。并且通孔回流焊的合適錫膏量難以控制導致焊接效果不良。因此多數(shù)情況還是采用波峰焊。只有針對特定的耐高溫直插元件采用回流工藝。對于有通孔回流需求的客戶，深圳市福英達可提供高可靠性的無鉛錫膏用以焊接。歡迎聯(lián)系。
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