無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用_電路板鍍鎳層對(duì)焊接的影響
無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用: 電路板鍍鎳層對(duì)焊接的影響
微電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)需要高性能和高密度電子元件。然而金屬間化合物(IMC)會(huì)對(duì)高密度電子元件的可靠性造成影響。電路板的表面處理對(duì)IMC的形成有一定影響。目前市場(chǎng)已經(jīng)研究了幾種電路板表面處理方法以改善焊接效果，包括有機(jī)保焊劑(OSP)，化鎳浸金（ENIG），化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG)等。其中ENIG和ENEPIG表面處理的電路板受到廣泛應(yīng)用。對(duì)于ENIG和ENEPIG，不同鎳層厚度會(huì)對(duì)焊接效果產(chǎn)生影響。本文簡(jiǎn)單介紹鎳層對(duì)焊接的影響。
電路板鎳層對(duì)可焊性影響
業(yè)界普遍發(fā)現(xiàn)ENIG工藝存在出現(xiàn)黑盤的風(fēng)險(xiǎn)。黑盤效應(yīng)的形成原因是因?yàn)殒囋忧蛐涡∮诮鹪樱捎谠哟笮〔灰恢?，鍍金后晶粒粗糙。并且鍍金液?huì)滲透到鎳層并將其腐蝕，形成的黑色氧化鎳可焊性差。因此稱作黑盤效應(yīng)。由于鍍鎳層的氧化，使用錫膏焊接時(shí)難以形成冶金連接，形成的焊點(diǎn)易脫落。
為了解決黑盤問(wèn)題，業(yè)界又推出了ENEPIG表面處理技術(shù)。該技術(shù)在鎳層上鍍上了鈀，有效地避免了鎳層被腐蝕。除了黑盤問(wèn)題，鎳層對(duì)IMC生長(zhǎng)也有影響。ENEPIG的鎳層厚度還需要進(jìn)一步優(yōu)化。為了研究ENEPIG鎳層厚度的影響，Kim等使用SAC305錫膏在ENEPIG處理的電路板上完成焊接。他們采用了不同厚度的超薄鎳層ENEPIG處理的電路板進(jìn)行分析。
圖1. SAC305錫膏在ENEPIG電路板上焊接示意圖。(a)鎳層4-6μm；(b)鎳層0.3-1μm。
鎳層厚度對(duì)IMC的影響
由圖2可以看到，所有的鎳層厚度都會(huì)有(Cu,Ni)6Sn5形成。在焊接時(shí)，鎳層上的Au和Pd會(huì)熔化到SAC305錫膏中，隨后焊料中的Sn和Cu會(huì)擴(kuò)散到鎳層并發(fā)生反應(yīng)生成(Cu,Ni)6Sn5。此外，當(dāng)鎳層較薄時(shí)，(Cu,Ni)6Sn5的生長(zhǎng)速度更快。
圖2. SAC305錫膏在ENEPIG電路板上焊接效果。(a)鎳層0.3μm；(b)鎳層0.5μm; (c)鎳層0.7μm; (d)鎳層1μm。
當(dāng)老化1000小時(shí)后，鎳層厚度為0.3μm的樣品(Cu,Ni)6Sn5層厚度最大，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于厚度為1μm的情況。此外，如果鎳層厚度小，(Cu,Ni)6Sn5還會(huì)在大量擴(kuò)展到界面底部。當(dāng)鎳層厚度增加到0.7μm以上，界面底部的(Cu,Ni)6Sn5變得很少。這是因?yàn)楦籔鎳層在老化過(guò)程中充當(dāng)Sn和Cu擴(kuò)散的屏障，減緩了IMC生長(zhǎng)。此外，鎳層厚度越小，生成的IMC總厚度會(huì)越大。
圖3. SAC305錫膏焊點(diǎn)在125℃老化1000小時(shí)。
鎳層對(duì)焊接機(jī)械強(qiáng)度的影響
當(dāng)鎳層的厚度為0.3μm時(shí)，老化后的焊接強(qiáng)度最差，且焊點(diǎn)失效概率遠(yuǎn)大于鎳層厚度為0.7μm和1μm的樣品。鎳層較薄會(huì)帶來(lái)更多的IMC，IMC的富集會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)脆性增加，老化后容易出現(xiàn)脆性斷裂。同時(shí)脆性斷裂還和老化溫度有關(guān)，對(duì)于鎳層厚度較小的焊點(diǎn)，IMC生長(zhǎng)對(duì)高溫更敏感，脆性斷裂增速更快。
圖4. 鎳層厚度和機(jī)械強(qiáng)度關(guān)系。(a)125℃老化；(b)150℃老化。
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參考文獻(xiàn)
Kim, J., Jung, S.B. & Yoon, J.W. (2019). “Optimal Ni(P) thickness and reliability evaluation of thin-Au/Pd(P)/Ni(P) surface-finish with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints”. Journal of Alloys and Compounds, vol.805, pp.1013-1024.
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