錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用
錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用
電子封裝的一個重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與焊盤形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤上，然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材料，通過印刷，點(diǎn)膠等工藝沉積在焊盤上，然后通過錫膏自身的粘著力將芯片固定在特定位置。以印刷為例，錫膏需要通過鋼網(wǎng)釋放到焊盤上，因此錫膏的粘度需要特別關(guān)注。粘度決定了錫膏能否順利通過鋼網(wǎng)開孔。印刷錫膏粘度范圍大概是100-200Pa.s, 可根據(jù)要求進(jìn)行調(diào)整.
圖1. 錫膏印刷示意圖。
在調(diào)配錫膏過程中，助焊劑溶劑能夠使錫膏組分均勻分布，同時(shí)能起到調(diào)節(jié)錫膏粘度的作用。溶劑通常使用醇類 (如乙醇，乙二醇)，脂類 (乙酸乙酯) 等制成。由于高溫下溶劑易揮發(fā)，固體物質(zhì)比重會增加，因此在不使用錫膏的時(shí)候需要儲存在0-10℃的冷藏柜中。
錫膏是一種剪切變稀的焊接材料，在受到剪切力時(shí)粘度會變小。當(dāng)剪切力消失，粘度恢復(fù)正常。因此當(dāng)使用刮刀進(jìn)行鋼網(wǎng)印刷的時(shí)候，錫膏在通過網(wǎng)孔的時(shí)候由于剪切力作用粘度降至最低，錫膏流動性更強(qiáng)，從而使錫膏能夠通過網(wǎng)孔沉積在焊盤上。由于印刷時(shí)間通常需要數(shù)個小時(shí)，在此期間錫膏粘度需要保持穩(wěn)定。當(dāng)環(huán)境溫度過高時(shí)，錫膏助焊劑的溶劑成分會揮發(fā)，錫膏會變得發(fā)干且粘度下降。粘度下降會導(dǎo)致錫膏加熱過程中難以成型且發(fā)生熱坍塌的概率大幅上升。
圖2. 印刷過程錫膏粘度變化。
為了保持良好的粘度，在使用錫膏前需要回溫2-3小時(shí)使錫膏溫度與室溫相同，并且需要進(jìn)行2-5分鐘的攪拌?；販夭怀浞謺?dǎo)致錫膏吸潮，從而粘度變小。攪拌能夠?qū)⒑噶虾辖鸷椭竸┗旌暇鶆虿?/font>增加流動性，攪拌后的錫膏能夠減少分層現(xiàn)象，使得粘度分布更均勻。合金焊粉和助焊劑的比例影響錫膏粘度。固定質(zhì)量下，合金粉末比例越大，錫膏粘度越大，反之則越小。此外，車間溫度需盡量控制在25℃左右且濕度50%RH左右。
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