Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內(nèi)，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術(shù)。隨著LED生產(chǎn)和封裝技術(shù)的不斷成熟Mini/Micro LED顯示技術(shù)正飛快發(fā)展。Mini/Micro LED 顯示技術(shù)可應(yīng)用于電視、PC、平板、手機(jī)、穿戴等領(lǐng)域。隨著如Flip Chip 倒裝焊等先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用不斷成熟，Mini/Micro LED封裝密度大大升高，像素間距越來越小，復(fù)雜的封裝工藝對(duì)封裝焊料提出了新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司為Mini/Micro LED 微觀電顯示封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強(qiáng)度好。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學(xué)活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點(diǎn)可靠性高。
4. 操作簡(jiǎn)單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長(zhǎng)。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時(shí)自動(dòng)糾正芯片，焊料自動(dòng)與焊盤結(jié)合。
特性：
1. 實(shí)現(xiàn)冶金連接，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能強(qiáng)于導(dǎo)電銀膠。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學(xué)活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點(diǎn)可靠性高。
4. 操作簡(jiǎn)單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長(zhǎng)。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時(shí)自動(dòng)糾正芯片，焊料自動(dòng)與焊盤結(jié)合。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
