特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強度好。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點可靠性高。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時自動糾正芯片，焊料自動與焊盤結(jié)合。
特性：
1. 實現(xiàn)冶金連接，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能強于導(dǎo)電銀膠。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點可靠性高。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時自動糾正芯片，焊料自動與焊盤結(jié)合。
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