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錫膏產(chǎn)品
超微錫膏
錫膠-環(huán)氧錫膏
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多次回流錫膏
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多次回流焊接高溫錫膏
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助焊膠-環(huán)氧
助焊劑-免洗
助焊劑-水洗
高溫?zé)o鉛錫膏
SAC305錫膏系列
低溫錫鉍銀系列
低溫高可靠性系列
高溫含鉛錫膏
低溫含鉛錫膏
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SAC305錫膏
錫鉍銀錫膏/錫膠系列
低溫高可靠性錫膏/錫膠
無(wú)鉛無(wú)銀錫膏/錫銅錫膏
高溫?zé)o鉛錫膏
金錫焊膏
低阿爾法射線(xiàn)錫膏
低阿爾法射線(xiàn)焊粉
錫膏應(yīng)用
微光電(顯示)封裝
集成電路封裝
微機(jī)電MEMS
功率器件
微間距SAC305固晶錫膏
微間距低溫固晶焊料
高強(qiáng)度微間距固晶焊料
各向異性導(dǎo)電錫膠
微間距焊接助焊膠
微間距倒裝LED固晶錫膏
LED芯片CSP封裝焊料
Low alpha 高鉛焊料
SiP 無(wú)鉛無(wú)銀焊料
SiP 水洗錫膏
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SAC305系列錫膏
低溫元器件貼裝錫膏
低溫元器件貼裝錫膠
MCU 封裝焊料
MEMS封裝金錫錫膏
MEMS封裝多次回流焊料
低溫焊接高可靠性錫膏
低溫焊接高可靠性錫膠
水洗激光錫膏
攝像頭模組專(zhuān)用低溫錫膠
功率器件Au80Sn20金錫焊料
功率器件高溫?zé)o鉛焊接錫膏
功率器件水洗錫膏焊接錫膏
功率器件常規(guī)焊接焊料
服務(wù)領(lǐng)域
微光電顯示
汽車(chē)電子
高鐵\軌交
5G通信
物聯(lián)網(wǎng)和穿戴
3C產(chǎn)品
軍工與航空航天
醫(yī)療設(shè)備
LED 背光 封裝焊料
FPC 柔性基板 低溫封裝焊料
Mini/Micro LED 植球助焊劑
車(chē)用功率模塊封裝焊料
車(chē)載娛樂(lè)封裝焊料
車(chē)用LED及照明封裝焊料
車(chē)載MEMS封裝焊料
車(chē)載MCU封裝焊料
軌道交通用IGBT封裝
基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝
存儲(chǔ)芯片高可靠封裝
射頻功率器件封裝
PCBA封裝
二次回流封裝
物聯(lián)網(wǎng)安全芯片、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝
物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝
射頻功率器件、芯片封裝
PCBA封裝
MCU封裝
3C 攝像頭模組封裝專(zhuān)用錫膠
3C 免洗錫膏/錫膠
3C 高可靠性水洗錫膏
3C 低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠
3C MCU封裝焊料
高可靠高溫Au80Sn20焊料
高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料
高可靠性Au80Sn20封裝錫膏
醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝
復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接
精密結(jié)構(gòu)低溫封裝
MCU封裝
LED 背光 封裝焊料
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6號(hào)/7號(hào)粉超微焊膏
超微錫膠
解決方案
8號(hào)粉錫膏
9號(hào)粉/10號(hào)粉超微錫膏
服務(wù)領(lǐng)域
深圳市福英達(dá)為微光電顯示、汽車(chē)電子等各領(lǐng)域客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)
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福英達(dá)公司
公司擁有完備的質(zhì)量檢測(cè)中心和技術(shù)研發(fā)能力,已獲得多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司,是一家專(zhuān)業(yè)從事微電子焊接材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司于1997年在深圳蛇口成立,公司具備生產(chǎn)2#~9#微電子焊接用合金焊粉...
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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司,是一家專(zhuān)業(yè)從事微電子焊接材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司于1997年在深圳蛇口成立,公司具備生產(chǎn)2#~9#微電子焊接用合金焊粉...
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10
+
T10-T2全尺寸方案
20
年
行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
20
+
技術(shù)研發(fā)人員
40
+
發(fā)明專(zhuān)利
56
+
高校及研究單位合作
熱門(mén)推薦
深圳市福英達(dá)致力于為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定的微電子與半導(dǎo)體封裝焊接產(chǎn)品。
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超微錫膏
“6號(hào)粉”、“7號(hào)粉”、“8號(hào)粉” 錫膏 / 錫膠;“9號(hào)粉”、“10號(hào)粉” 錫膏 / 錫膠 / 各向異性導(dǎo)電錫膠
錫膠-環(huán)氧錫膏
環(huán)氧樹(shù)脂錫膏,焊點(diǎn)加固,絕緣性加強(qiáng),適用微間距,工藝簡(jiǎn)化提升效率,包括規(guī)模商用的 6號(hào)粉、7號(hào)粉、8號(hào)粉,以及尖端應(yīng)用9號(hào)和10號(hào)粉
金錫錫膏
金錫焊膏是目前市場(chǎng)上可靠性最高的微電子與半導(dǎo)體焊接材料之一。適用于軍工領(lǐng)域、航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域...
多次回流錫膏
高溫?zé)o鉛二次回流錫膏、低溫?zé)o鉛二次回流錫膏與常規(guī)錫銀銅錫膏可組合不同溫度條件下二次回流解決方案,解決兩次回流焊點(diǎn)可靠性不一致問(wèn)題
最新動(dòng)態(tài)
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深圳市福英達(dá)致力于為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)、高效的服務(wù)
如何提高錫膏印刷良率?-深圳福英達(dá)
提高錫膏印刷良率需要綜合考慮錫膏質(zhì)量、設(shè)備和工藝優(yōu)化、模板和錫膏特性匹配、環(huán)境控制、過(guò)程監(jiān)控和檢測(cè)以及持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新等多個(gè)方面。通過(guò)實(shí)施這些策略,可以顯著提升錫膏印刷的良率和產(chǎn)品質(zhì)量。
2024-12-13
解析沉錫板焊盤(pán)不上錫現(xiàn)象-深圳福英達(dá)
通過(guò)優(yōu)化沉錫工藝、提高基底金屬的可焊性、消除雜質(zhì)和出氣源、采用合適的再流氣體和溫度曲線(xiàn)以及加強(qiáng)質(zhì)量控制和過(guò)程監(jiān)控等措施,可以有效解決雙面貼裝PCBA在第二次焊接時(shí)出現(xiàn)的焊盤(pán)不上錫問(wèn)題。
2024-12-10
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