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深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司

應(yīng)用中心

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深圳市福英達是一家全球領(lǐng)先的微電子與半導(dǎo)體封裝材料方案提供商，國家高新技術(shù)企業(yè)，是工信部電子行業(yè)焊錫粉標準制定主導(dǎo)單位。福英達公司錫膏、錫膠及合金焊粉等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微電子與半導(dǎo)體封裝的各個領(lǐng)域，如：LED芯片封裝、倒裝芯片封裝、FPC柔性模塊焊接、MicroLED焊接、MicroLED低溫焊接、PCBA焊接、SIP 集成封裝、藍牙模塊封裝、攝像頭模組焊接、指紋模組焊接、GPS模塊封裝、影像感測模塊封裝、記憶卡封裝、MEMS加速度計、MEMS麥克風(fēng)、微馬達、微泵、微振子、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器、IGBT、MOSFET封裝焊接等。

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